[实用新型]新能源汽车用新型电路板有效

专利信息
申请号: 201820914293.8 申请日: 2018-06-13
公开(公告)号: CN208300119U 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 许静奎;唐平勇;陈显正;张来鑫;曾镜雄 申请(专利权)人: 珠海市宏广科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 519180 广东省珠海市斗门*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 覆盖膜 焊接区 新能源汽车 新型电路板 线路板 覆膜 本实用新型 安装元件 厚绝缘膜 绝缘性能 新型电路 中间布线 布线层 大电流 结合区 绝缘性 可焊接 铜线路 线路区 等厚 内凹 贴装 铜层 下凹 避开 安全
【权利要求书】:

1.一种新能源汽车用新型电路板,其特征在于,包括焊接区和线路区,所述焊接区为设在两端的可焊接铜层区,所述线路区为设在两所述焊接区之间的总厚度小于所述焊接区的线路布线层和两面覆膜结合区,所述两面覆膜为非等厚覆盖膜。

2.根据权利要求1所述的新能源汽车用新型电路板,其特征在于,所述焊接区包括第一焊接区和第二焊接区,所述第一焊接区和第二焊接区为分设所线路区两端侧的焊接盘区。

3.根据权利要求1所述的新能源汽车用新型电路板,其特征在于,所述线路区包括布线线路层、上覆盖膜和下覆盖膜,所述布线线路层为设在所述线路区的中间的布线层,所述上覆盖膜为覆设在所述布线线路层上表面的覆盖膜,所述下覆盖膜为覆设在所述布线线路层下表面的覆膜,所述布线线路层厚度大于所述上覆盖膜、下覆盖膜的厚度。

4.根据权利要求3所述的新能源汽车用新型电路板,其特征在于,所述焊接区的焊接区铜厚为245微米,所述布线线路层的线路层厚度为105微米,所述上覆盖膜的上覆盖膜厚为50微米,所述下覆盖膜的下覆盖膜厚为25微米。

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