[实用新型]用于高频器件的箔带及箔式绕组有效
| 申请号： | 201820915257.3 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN208352098U | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 王增考;马忠宝;刘志刚 | 申请（专利权）人： | 北京金风科创风电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F27/29;H01F27/32;H01F27/34;H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李亚南 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频器件 绝缘层 箔带 箔式绕组 导电层 两层 本实用新型 高频变压器 集肤效应 涡流损耗 粘结层 粘结 绝缘 分割 | ||
1.一种用于高频器件的箔带，其特征在于，包括，
至少两层导电层(1)，相邻所述导电层(1)彼此叠加；
绝缘层(2)，设置于相邻两层导电层(1)之间，以分割相邻两层导电层(1)，并使两者间彼此绝缘；
粘结层，设置于所述导电层(1)与所述绝缘层(2)之间，以将两者粘结形成一体。
2.根据权利要求1所述的箔带，其特征在于，所述导电层(1)的厚度d与集肤深度δ的关系为d≤2δ。
3.根据权利要求1或2所述的箔带，其特征在于，所述导电层为三层，所述绝缘层为两层；或，
所述导电层为两层，所述绝缘层为一层。
4.根据权利要求1或2所述的箔带，其特征在于，所述导电层(1)沿同一方向延伸形成延伸层，相邻所述延伸层间设置连接两者的第一连接层(4)，以将所述延伸层彼此连接形成用于连接端子排(3)的延伸部(5)。
5.根据权利要求4所述的箔带，其特征在于，所述第一连接层为焊接层或胶黏层。
6.根据权利要求1或2所述的箔带，其特征在于，所述导电层为铜箔层或铝箔层；
所述绝缘层为绝缘纸或聚酯绝缘层。
7.根据权利要求4所述的箔带，其特征在于，所述延伸部(5)上相对设置的上表面和下表面中至少存在一面靠近相对面形成凹陷，以使所述延伸部(5)的厚度小于所述箔带的厚度。
8.一种用于高频器件的箔式绕组，其特征在于，包括，
权利要求1-7中任一项所述的箔带，所述箔带经绕制形成所述箔式绕组，所述箔式绕组包括绕制端和未绕制端。
9.根据权利要求8所述的箔式绕组，其特征在于，还包括，
端子排(3)，靠近所述未绕制端设置于所述导电层(1)上。
10.根据权利要求9所述的箔式绕组，其特征在于，在所述箔带的延伸部的端部与所述端子排的端部上设置连接两者端部的第二连接层(6)。
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