[实用新型]新型软启动器外壳体有效
| 申请号： | 201820916214.7 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN208226903U | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 段利强;宋帅飞;贾延敏 | 申请（专利权）人： | 河南业之峰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H02P1/02 | 分类号： | H02P1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 青岛致嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 37236 | 代理人： | 庞庆芳 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市金*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 上壳体 下壳体 软启动器 外壳体 磁铁块 本实用新型 闭合过程 磁性相反 定位结构 散热结构 锁紧结构 两侧面 免螺丝 上端 腔体 错位 容纳 | ||
1.新型软启动器外壳体，包括上壳体（1）和下壳体（2），其特征在于，所述上壳体（1）和下壳体（2）相扣合形成用于容纳软启动器器件的腔体，所述上壳体（1）的剖面a及所述下壳体（2）的剖面b上固定有磁铁块（3），所述剖面a及所述剖面b上端的所述磁铁块（3）磁性相反，所述剖面a及所述剖面b的连接处设有阻止所述上壳体（1）和下壳体（2）错位的定位结构，所述上壳体（1）和下壳体（2）的左右两侧面设有将所述上壳体（1）和下壳体（2）固定连接的锁紧结构，所述上壳体（1）和下壳体（2）上设有将软启动器器件产生的热量散出的散热结构。
2.根据权利要求1所述的新型软启动器外壳体，其特征在于，所述定位结构包括所述剖面a向内凹陷的凹槽（4）和所述剖面b的向外突出的凸条（5），所述凹槽（4）与凸条（5）大小相适配使所述凸条（5）卡在所述凹槽（4）内部。
3.根据权利要求2所述的新型软启动器外壳体，其特征在于，所述锁紧结构包括所述上壳体（1）上的锁扣（6）及所述下壳体（2）与所述锁扣（6）对应位置处设置的锁钉（7），所述锁钉（7）与所述锁扣（6）相适配卡合。
4.根据权利要求3所述的新型软启动器外壳体，其特征在于，所述上壳体（1）和所述下壳体（2）的采用铝合金材料制成。
5.根据权利要求4所述的新型软启动器外壳体，其特征在于，所述上壳体（1）、所述下壳体（2）及所述锁紧结构表面涂有一层绝缘保护膜。
6.根据权利要求5所述的新型软启动器外壳体，其特征在于，所述散热结构为散热格栅（8），所述散热格栅（8）位于所述上壳体（1）和下壳体（2）上下两侧面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南业之峰科技股份有限公司，未经河南业之峰科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820916214.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
