[实用新型]一种匀隔热复合板

说明书

本实用新型涉及一种匀隔热复合板，包括隔热层和匀热层，所述隔热层为泡棉层或涂层，所述隔热层厚度为5‑2000微米，所述匀热层为金属箔层、PET膜层、PI膜层、丙烯酸导热胶膜层和石墨片层中的一种，所述泡棉层为EVA泡棉层、PE泡棉层、CR泡棉层、SBR泡棉层、EPDM泡棉层、PU泡棉层和气凝胶层的一种构成；与现有技术相比，本实用新型的优点是：加强了隔热效果的同时降低隔热复合板的整体厚度，结构简单、简化了工艺。

技术领域

本实用新型涉及复合材料领域，具体涉及一种匀隔热复合板。

背景技术

随着智能化电子产品使用的日益扩大，智能手机、手表、平板以及可穿戴电子产品的不断普及，各类电子产品也不断整合了越来越多的消费类功能，在各类电子产品越来越纤薄化的大发展方向下，对功能日益强大的电子产品来说，发热集中也越来越成为了需要解决的突出问题。

电子产品芯片发热量大，发热集中，而散热空间狭小或者几乎没有，尤其是与芯片相应位置的热会直接渗透到直接传递到产品的外壳。电子产品热量的集中不但直接影响着芯片的使用寿命，且会因为表面发热严重温度过高给客户带来糟糕的使用体验，更有甚者，与接触皮肤的可穿戴式产品还会造成低温烫伤事故。

因此，一种有效的匀隔热材阻隔热量的同时将多余热量匀开，进一步达到热源对应区域的温度，可大大增强客户体验度，还能有效延长芯片的使用寿命。

目前，匀隔热材料是散热和隔热分开制作，通过胶粘合使用。生产工艺长，整体厚度高和隔热效果不明显。生产工艺长、整体厚度高且隔热效果不明显。

实用新型内容

本实用新型目的是：提供一种匀隔热复合板。

本实用新型的技术方案是：一种匀隔热复合板，包括隔热层和匀热层，所述隔热层为泡棉层或涂层，所述隔热层厚度为5-2000微米，所述匀热层为金属箔层、PET膜层、PI膜层、丙烯酸导热胶膜层和石墨片层中的一种，所述泡棉层为EVA泡棉层、PE泡棉层、CR泡棉层、SBR泡棉层、EPDM泡棉层、PU泡棉层和气凝胶层中的一种构成。

进一步的：所述EVA泡棉层为乙烯-乙酸乙烯共聚泡棉层，所述PE泡棉层为聚乙烯泡棉层，所述CR泡棉层为通用型特种橡胶泡棉层。

进一步的：所述SBR泡棉层为丁苯橡胶泡棉层，所述EPDM泡棉层为三元乙丙橡胶泡棉层，所述PU泡棉层为聚氨酯泡棉层。

进一步的：所述涂层为丙烯酸树脂层或聚氨酯树脂层。

进一步的：所述金属箔层为铜箔层或铝箔层或铜铝合金膜层。

进一步的：所述PET膜层为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜层。

进一步的：所述PI膜层为聚酰亚胺薄膜层。

进一步的：所述泡棉层上涂覆有防辐射涂料，所述隔热层与匀热层之间设置有蜂窝网状纤维层。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：加强了隔热效果的同时降低隔热复合板的整体厚度，结构简单、简化了工艺。

附图说明

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为网状纤维板的结构示意图；

其中：1、隔热层；2、匀热层；3、蜂窝网状纤维层。

具体实施方式