[实用新型]空调器和集成式空调控制器有效
| 申请号： | 201820918442.8 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN208804834U | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 刘东子;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | F24F11/63 | 分类号： | F24F11/63;F24F11/88 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 控制器件 压缩机驱动电路 集成式空调 功率器件 控制器 芯片 基板 风机驱动电路 压缩机控制 风机控制 驱动风机 整流桥 功率因数校正 本实用新型 驱动 分层设置 驱动电路 驱动功率 物理隔离 压缩机 空调器 过热 强电 | ||
1.一种集成式空调控制器，其特征在于，包括：
基板；
设置在所述基板之上的功率器件层，其中，所述功率器件层包括整流桥、与所述整流桥相连的功率因数校正PFC电路、驱动压缩机的压缩机驱动电路和驱动风机的风机驱动电路；
设置在所述基板之上的控制器件层，其中，所述控制器件层包括PFC控制芯片、驱动所述压缩机驱动电路的压缩机控制芯片和驱动所述风机驱动电路的风机控制芯片，其中，所述压缩机控制芯片与所述压缩机驱动电路相连，所述风机控制芯片与所述风机驱动电路相连；
封装框架，所述基板以倒装形式安装在所述封装框架之中；
与所述功率器件和所述控制器件相连的引脚；
填充在所述封装框架之中的填充层；
所述基板的非器件安装面暴露在所述封装框架之外。
2.如权利要求1所述的集成式空调控制器，其特征在于，PFC控制芯片、驱动所述压缩机驱动电路的压缩机控制芯片和驱动所述风机驱动电路的风机控制芯片均为独立器件。
3.如权利要求1或2所述的集成式空调控制器，其特征在于，所述PFC控制芯片、驱动所述压缩机驱动电路的压缩机控制芯片和驱动所述风机驱动电路的风机控制芯片中至少两个集成在一个芯片之中。
4.如权利要求3所述的集成式空调控制器，其特征在于，所述控制器件还包括：
微控制器，所述微控制器与所述压缩机控制芯片和风机控制器相连。
5.如权利要求1所述的集成式空调控制器，其特征在于，还包括：
设置在所述基板的非器件安装面之上的散热层。
6.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1-5任一项所述的集成式空调控制器。
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