[实用新型]空调器和集成式空调控制器

说明书

本实用新型公开了一种空调器和集成式空调控制器，其中，控制器包括：基板；设置在基板之上的功率器件层，其中，功率器件层包括至少一个功率器件；设置在基板之上的控制器件层，其中，控制器件层包括PCB板，PCB板之上设置有至少一个控制器件，其中，至少一个功率器件和至少一个控制器件相连。由此，通过分层设置，能够实现控制器件与功率器件物理隔离，驱动功率器件的强电不会流至控制器件上，避免控制侧出现过热失效情况，提升集成式空调控制器的性能及其可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电控技术领域，特别涉及一种集成式空调控制器以及一种空调器。

背景技术

现有的传统空调电控板主要包括控制芯片MCU(Microcontroller Unit，微控制单元)、整流桥、部分有源PFC(Power Factor Correction，功率因数校正)、压缩机IPM(Intelligent Power Module，智能功率模块)和风机IPM等独立封装的元器件。

为了满足空调电控板的散热需求，空调电控板上的元器件之间距离不能过小，这就使空调电控板可能出现体积大，跳线多，装配复杂度高，结构化不强等问题的出现，其中，跳线连接还可能使EMC(Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容性)性能下降，大大影响了空调电控板性能及可靠性。

但是空调电控板需要设置在空调内，由于受到空调内部空间的限制，使得空调电控板的自身结构不能过大，如何协调散热需求和体积限制成为需要平衡的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种集成式空调控制器，通过分层设置，能够实现控制器件与功率器件物理隔离，驱动功率器件的强电不会流至控制器件上，避免控制侧出现过热失效情况，提升集成式空调控制器的性能及其可靠性。

本实用新型的第二个目的在于提出一种空调器。

为达到上述目的，本实用新型第一方面提出的集成式空调控制器包括：基板；设置在所述基板之上的功率器件层，其中，所述功率器件层包括至少一个功率器件；设置在所述基板之上的控制器件层，其中，所述控制器件层包括PCB板，所述PCB板之上设置有至少一个控制器件，其中，所述至少一个功率器件和所述至少一个控制器件相连。

根据本实用新型的集成式空调控制器，通过分层设置，能够实现控制器件与功率器件物理隔离，驱动功率器件的强电不会流至控制器件上，避免控制侧出现过热失效情况，提升集成式空调控制器的性能及其可靠性。

另外，根据本实用新型上述提出的集成式空调控制器还可以具有如下附加的技术特征：

在一些示例中，所述功率器件包括：整流桥；与所述整流桥相连的功率因数校正PFC电路；驱动压缩机的压缩机驱动电路；以及驱动风机的风机驱动电路。

在一些示例中，所述控制器件包括：驱动所述压缩机驱动电路的压缩机控制芯片，所述压缩机控制芯片与所述压缩机驱动电路相连；以及驱动所述风机驱动电路的风机控制芯片，所述风机控制芯片与所述风机驱动电路相连。

在一些示例中，所述控制器件还包括：微控制器，所述微控制器与所述压缩机控制芯片和风机控制芯片相连。

在一些示例中，所述功率器件通过印刷方式贴敷于所述基板之上。

在一些示例中，所述的集成式空调控制器还包括：封装框架，所述基板以倒装形式安装在所述封装框架之中；与所述功率器件和所述控制器件相连的引脚。

在一些示例中，所述的集成式空调控制器还包括：填充在所述封装框架之中的填充层。

在一些示例中，所述基板的非器件安装面暴露在所述封装框架之外。