[实用新型]空调器和集成式空调控制器

说明书

本实用新型公开了一种空调器和集成式空调控制器，其中，控制器包括：基板；设置在基板之上的整流桥；设置在基板之上且与整流桥相连的功率因数校正PFC电路；设置在基板之上驱动压缩机的压缩机驱动电路；设置在基板之上驱动风机的风机驱动电路；驱动压缩机驱动电路的压缩机控制芯片，压缩机控制芯片设置在基板之上且与压缩机驱动电路相连；以及驱动风机驱动电路的风机控制芯片，风机控制芯片设置在基板之上且与风机驱动电路相连。由此，集成式空调控制器通过将整流桥、功率因素校正PFC电路、压缩机驱动电路、风机驱动电路、压缩机控制芯片和风机控制芯片集成在同一基板上，实现高集成电控，减小空调控制器体积，降低成本。

技术领域

本实用新型涉及电控技术领域，特别涉及一种集成式空调控制器以及一种空调器。

背景技术

目前，变频空调室外电控板主要包括整流桥、PFC(Power Factor Correction，功率因数校正)开关、压缩机IPM(Intelligent Power Module，智能功率模块)、风机IPM这四种功率器件。相关技术的变频空调室外电控板上的这四种功率器件采用各自插针式安装在PCB板上，然后用同一块散热器(翅片)进行集中散热。但是通过上述四种功率器件各自采用插针式安装在PCB板上的安装方式，会导致变频空调室外电控板的体积较大，而且由于不分插针安装成本较高。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种集成式空调控制器，通过将整流桥、功率因素校正PFC电路、压缩机驱动电路、风机驱动电路、压缩机控制芯片和风机控制芯片集成在同一基板上，实现高集成电控，减小空调控制器体积，降低成本。本实用新型的第二个目的在于提出一种空调器。

为达到上述目的，本实用新型第一方面提出的集成式空调控制器包括：基板；设置在所述基板之上的整流桥；设置在所述基板之上且与整流桥相连的功率因数校正PFC电路，其中，所述PFC电路包括PFC开关管和PFC二极管；设置在所述基板之上驱动压缩机的压缩机驱动电路，其中，所述压缩机驱动电路包括第一至第六开关管以及与所述第一至第六开关管并联的第一至第六快速恢复二极管；设置在所述基板之上驱动风机的风机驱动电路，所述风机驱动电路包括第一至第六逆导IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)；驱动所述压缩机驱动电路的压缩机控制芯片，所述压缩机控制芯片设置在所述基板之上且与所述压缩机驱动电路相连；以及驱动所述风机驱动电路的风机控制芯片，所述风机控制芯片设置在所述基板之上且与所述风机驱动电路相连。

根据本实用新型的集成式空调控制器，通过将整流桥、功率因素校正PFC电路、压缩机驱动电路、风机驱动电路、压缩机控制芯片和风机控制芯片集成在同一基板上，实现高集成电控，减小空调控制器体积，降低成本。

另外，根据本实用新型上述提出的集成式空调控制器还可以具有如下附加的技术特征：

在一些示例中，所述的集成式空调控制器还包括：微控制器，所述微控制器设置在所述基板之上，且所述微控制器与所述压缩机控制芯片和风机控制器相连。

在一些示例中，所述PFC开关管包括SiC MOSFET(Metal Oxide SemiconductorField Effect Transistor，金属氧化物半导体场效应管)、SiC IGBT或者GaN材料的HEMT(High Electron Mobility Transistor，高电子迁移率晶体管)器件，PFC二极管为Si材料制器件。

在一些示例中，所述第一至第六开关管包括SiC MOSFET、SiC IGBT或者GaN材料的HEMT器件，所述第一至第六快速恢复二极管为Si材料制器件。

在一些示例中，所述第一至第六逆导IGBT为Si材料制器件。