[实用新型]空调器和集成式空调控制器

说明书

本实用新型公开了一种空调器和集成式空调控制器，其中，控制器包括：基板；设置在基板之上的整流桥；与整流桥相连的功率因数校正PFC电路；设置在基板之上的压缩机驱动电路；设置在基板之上的风机驱动电路；与压缩机驱动电路相连的压缩机控制芯片；与风机驱动电路相连的风机控制芯片；微控制器，微控制器与压缩机控制芯片和风机控制芯片相连；多个引脚，多个引脚与整流桥、PFC电路、微控制器、压缩机驱动电路和风机驱动电路相连。由此，通过将元器件在一个基板上进行集成设计，使得不需要独立封装元器件，实现高集成电控，进一步地，为了使元器件之间能够连接，在基板上设置多个引脚，从而可以减少端口数，同时，便于与外部电路的连接。

技术领域

本实用新型涉及电控技术领域，特别涉及一种集成式空调控制器以及一种空调器。

背景技术

现有的传统空调电控板主要包括控制芯片MCU(Microcontroller Unit，微控制单元)、整流桥、部分有源PFC(Power Factor Correction，功率因数校正)、压缩机IPM(Intelligent Power Module，智能功率模块)和风机IPM等独立封装的元器件。

但相关技术的问题在于，传统空调电控板上的大部分元器件为独立封装，为了使相互独立封装元器件能够进行互联，需要为每个独立封装的元器件预留端口，就导致空调电控板可能存在较多端口。

另外，空调电控板需要设置在空调内，由于受到空调内部空间的限制，使得空调电控板的自身结构不能过大，而电控板的端口数目也是影响空调电控板的自身结构所需要考虑的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种集成式空调控制器，通过将元器件在一个基板上进行集成设计，使得不需要独立封装元器件，实现高集成电控，进一步地，为了使元器件之间能够连接，在基板上设置多个引脚，从而可以减少端口数，同时，便于与外部电路的连接。

本实用新型的第二个目的在于提出一种空调器。

为达到上述目的，本实用新型第一方面提出的集成式空调控制器包括：基板；设置在所述基板之上的整流桥；设置在所述基板之上且与整流桥相连的功率因数校正PFC电路；设置在所述基板之上驱动压缩机的压缩机驱动电路；设置在所述基板之上驱动风机的风机驱动电路；驱动所述压缩机驱动电路的压缩机控制芯片，所述压缩机控制芯片设置在所述基板之上且与所述压缩机驱动电路相连；以及驱动所述风机驱动电路的风机控制芯片，所述风机控制芯片设置在所述基板之上且与所述风机驱动电路相连；微控制器，所述微控制器设置在所述基板之上，且所述微控制器与所述压缩机控制芯片和风机控制芯片相连；多个引脚，所述多个引脚与所述整流桥、所述PFC电路、所述微控制器、所述压缩机驱动电路和所述风机驱动电路相连。

根据本实用新型的集成式空调控制器，通过将元器件在一个基板上进行集成设计，使得不需要独立封装元器件，实现高集成电控，进一步地，为了使元器件之间能够连接，在基板上设置多个引脚，从而可以减少端口数，同时，便于与外部电路的连接。

另外，根据本实用新型上述提出的集成式空调控制器还可以具有如下附加的技术特征：

在一些示例中，所述引脚包括：第一电源和第二电源；串行输入和串行输出；微控制器扫描端口；母线电压连接端；风机控制输出端；压缩机控制输出端；交流电输入端和输出端；PFC电感输入端和输出端。

在一些示例中，所述引脚为26个。

在一些示例中，所述引脚还包括：电源地；继电器控制端口；温度采样端口；调试板端口；烧写端口；电子膨胀阀控制端口。

在一些示例中，所述引脚为43个。