[实用新型]空调器和集成式空调控制器

说明书

本实用新型公开了一种空调器和集成式空调控制器，其中，控制器包括：基板；设置在基板之上的整流桥；设置在基板之上且与整流桥相连的功率因数校正PFC电路；设置在基板之上驱动压缩机的压缩机驱动电路；设置在基板之上驱动风机的风机驱动电路；驱动压缩机驱动电路的压缩机控制芯片，压缩机控制芯片设置在基板之上且与压缩机驱动电路相连；以及驱动风机驱动电路的风机控制芯片，风机控制芯片设置在基板之上且与风机驱动电路相连。由此，集成式空调控制器通过将整流桥、功率因素校正PFC电路、压缩机驱动电路、风机驱动电路、压缩机控制芯片和风机控制芯片集成在同一基板上，实现高集成电控，减小空调控制器体积，提升性能及其可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电控技术领域，特别涉及一种集成式空调控制器以及一种空调器。

背景技术

现有的传统空调电控板主要包括控制芯片MCU(Microcontroller Unit，微控制单元)、整流桥、部分有源PFC(Power Factor Correction，功率因数校正)、压缩机IPM(Intelligent Power Module，智能功率模块)和风机IPM等独立封装的元器件。

为了满足空调电控板的散热需求，空调电控板上的元器件之间距离不能过小，这就使空调电控板可能出现体积大，跳线多，装配复杂度高，结构化不强等问题的出现，其中，跳线连接还可能使EMC(Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容性)性能下降，大大影响了空调电控板性能及可靠性。

但是空调电控板需要设置在空调内，由于受到空调内部空间的限制，使得空调电控板的自身结构不能过大，如何协调散热需求和体积限制成为需要平衡的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种集成式空调控制器，能够实现高集成电控，减小空调控制器体积，提升性能及其可靠性。

本实用新型的第二个目的在于提出一种空调器。

为达到上述目的，本实用新型第一方面提出的集成式空调控制器包括：基板；设置在所述基板之上的整流桥；设置在所述基板之上且与整流桥相连的功率因数校正PFC电路；设置在所述基板之上驱动压缩机的压缩机驱动电路；设置在所述基板之上驱动风机的风机驱动电路；驱动所述压缩机驱动电路的压缩机控制芯片，所述压缩机控制芯片设置在所述基板之上且与所述压缩机驱动电路相连；以及驱动所述风机驱动电路的风机控制芯片，所述风机控制芯片设置在所述基板之上且与所述风机驱动电路相连。

根据本实用新型的集成式空调控制器，通过将整流桥、功率因素校正PFC电路、压缩机驱动电路、风机驱动电路、压缩机控制芯片和风机控制芯片集成在同一基板上，实现高集成电控，减小空调控制器体积，提升性能及其可靠性。

另外，根据本实用新型上述提出的集成式空调控制器还可以具有如下附加的技术特征：

在一些示例中，集成式空调控制器还包括：微控制器，所述微控制器设置在所述基板之上，且所述微控制器与所述压缩机控制芯片和风机控制芯片相连。

在一些示例中，所述压缩机驱动电路包括驱动所述压缩机的第一至第六开关管。

在一些示例中，所述风机驱动电路包括驱动所述风机的第七至第十二开关管。

在一些示例中，所述基板包括高压区域和低压区域，所述整流桥、所述功率因数校正PFC电路、所述压缩机驱动电路和所述风机驱动电路设置在所述高压区域之中，所述压缩机控制芯片和所述风机控制芯片设置在所述低压区域之中。

在一些示例中，所述微控制器设置在所述低压区域之中。

在一些示例中，所述集成式空调控制器为塑封。

在一些示例中，所述基板的底部裸露在所述塑封之外。