[实用新型]一种定格输送式的芯片烧录设备有效
申请号: | 201820919543.7 | 申请日: | 2018-06-14 |
公开(公告)号: | CN208706586U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 王开来;杨明;赖汉进 | 申请(专利权)人: | 广州明森科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510520 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理单元 搬运机构 搬运 竖向 等间距设置 移动板 芯片烧录设备 本实用新型 定格 处理模块 直线排列 输送式 芯片 横向驱动机构 便于安装 封装模块 供给模块 间距相等 排列方向 设备结构 两组 收料 调试 驱动 移动 | ||
本实用新型公开一种定格输送式的芯片烧录设备,包括芯片供给模块、处理模块、搬运模块以及收料封装模块;所述处理模块包括多个沿直线排列且等间距设置在机架上的处理单元;所述搬运模块包括设置在多个处理单元上方的移动板、驱动移动板沿着多个处理单元的排列方向移动的横向驱动机构以及多组竖向搬运机构,所述多组竖向搬运机构沿直线等间距设置在移动板上,且相邻两组竖向搬运机构之间的间距与相邻两个处理单元之间的间距相等。本实用新型的多个处理单元以及竖向搬运机构都是直线排列且等间距设置,使得芯片的搬运更加准确,实现定格搬运,并且整个设备结构简单,搬运路线简洁,便于安装和控制调试。
技术领域
本实用新型涉及芯片烧录设备,具体涉及一种定格输送式的芯片烧录设备。
背景技术
随着科学技术的进步,越来越多的电子产品出现在人们的眼前,而芯片是大部分电子产品中的重要组成部分,其存有大量的数据。芯片在出厂前均需要通过烧录设备将相应的数据先行烧录在芯片上,因此烧录设备对于芯片的加工非常重要。
现有的芯片烧录设备的处理模块布局设置以及搬运机构都非常复杂,一般是将多个处理模块设置在不同的方向上,每个处理模块对应一组芯片搬运机构;芯片在不同处理模块转移时,需要经过复杂的搬运路线,并由不同的芯片搬运机构实现搬运转移,这样会导致芯片的搬运效率以及加工效率都会降低,同时还会影响芯片的位置精度,增加芯片的废品率。
实用新型内容
本实用新型目的在于克服现有技术的不足,提供一种定格输送式的芯片烧录设备,该设备具有结构简单、芯片搬运速度快、精度高等优点,有利于提高芯片烧录加工的效率以及质量。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现:
一种定格输送式的芯片烧录设备,其特征在于,包括芯片供给模块、处理模块、搬运模块以及收料封装模块;其中,所述处理模块包括多个沿直线排列且等间距设置在机架上的处理单元;所述搬运模块包括设置在多个处理单元上方的移动板、驱动移动板沿着多个处理单元的排列方向移动的横向驱动机构以及多组竖向搬运机构,所述多组竖向搬运机构沿直线等间距设置在移动板上,且相邻两组竖向搬运机构之间的间距与相邻两个处理单元之间的间距相等;每组竖向搬运机构包括用于吸取芯片的吸取杆以及驱动吸取杆进行竖向运动的竖向驱动机构,所述吸取杆通过连接管与负压装置连接;所述芯片供给模块设置在多个处理单元的一端,所述收料封装模块设置在多个处理单元的另一端。
上述定格输送式的芯片烧录设备的工作原理是:
工作时,芯片供给模块中的待加工的芯片被输送到第一个处理单元上,当该芯片完成第一个处理单元的加工后,与第一个处理单元对应的竖向搬运机构中的竖向驱动机构驱动吸取杆向下运动,并且在负压装置的作用下将该芯片吸住,所述竖向驱动机构再驱动吸住芯片的吸取杆向上运动,随后横向驱动机构驱动移动板横移一个工位,使得吸住芯片的竖向搬运机构横移到下一个处理单元的上方对应处,并在竖向驱动机构的驱动以及负压装置的促使下,完成将该芯片放置在第二个处理单元上,使其在第二个处理单元上进行加工;与此同时,所述芯片供给模块中的下一张芯片被输送到第一个处理单元上进行加工,所述横向驱动机构驱动移动板返回移动,移动板上的所有竖向搬运机构统一返回到初始位置;当第一个处理单元和第二个处理单元上的芯片完成加工后,这两个处理单元所对应的竖向搬运机构均对芯片进行吸取,并通过横向驱动机构的驱动,同时横移到下一个处理单元,竖向搬运机构将芯片放置在横移后的处理单元上,从而使得两张芯片均转移到下一个处理单元上;所述芯片供给模块如此不断地将完全未加工的芯片配合输送到第一个处理单元上,而当各个处理单元上的芯片加工完毕后,通过各自对应的竖向搬运机构将芯片吸起,并通过横向驱动机构驱动移动板横向移动一个工位,使得所有芯片统一向下一个处理单元转移;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造