[实用新型]一种PCB电路板用电气元件封装脚

说明书

本实用新型公开了一种PCB电路板用电气元件封装脚，包括连接电气元件的连接导电片，连接导电片的外侧端部连接有U型支架，U型支架的一个端部连接有长封装脚，另一个端部连接有短封装脚，且长封装脚的宽度小于短封装脚的宽度；所述长封装脚和短封装脚之间填充有上填充层和下填充层，上填充层和下填充层之间设置有屏蔽层。本实用新型设计合理，同时兼容长封装脚和短封装脚，通用性好，并且长封装脚和短封装脚之间具有良好的屏蔽效果，传输性能好，上述设计适于大部分的电气元件，大面积的推广。

技术领域

本实用新型属于PCB电路板领域，更具体地说，涉及一种PCB电路板用电气元件封装脚。

背景技术

电子产品在设计的过程中，会给很多重要的器件准备一个替代料，目的是为了防止一种料购买不到从而导致产品需要重新进行设计。

现有技术的替代料，一般他们的封装大多是相同的。比如尺寸是0603的电阻，那么他的替代料也会是0603的。但是由于一些特别的器件，他们的功能是一致的，但是封装却不是一致的，可是在产品中又想同时使用这两颗料，所以需要设计一种通用的封装脚。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供了一种PCB电路板用电气元件封装脚，设计合理，同时兼容长封装脚和短封装脚，通用性好，并且长封装脚和短封装脚之间具有良好的屏蔽效果，传输性能好，上述设计适于大部分的电气元件，大面积的推广。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种PCB电路板用电气元件封装脚，与PCB电路板上的电气元件相对应，其特征在于：包括连接电气元件的连接导电片，连接导电片的外侧端部连接有U型支架，U型支架的一个端部连接有长封装脚，另一个端部连接有短封装脚，且长封装脚的宽度小于短封装脚的宽度；所述长封装脚和短封装脚之间填充有上填充层和下填充层，上填充层和下填充层之间设置有屏蔽层。

作为一种优化的技术方案，所述连接导电片、U型支架、长封装脚和短封装脚均为导电材料制成的，且依次导通。

作为一种优化的技术方案，所述上填充层和下填充层均是由绝缘填充胶制成的填充层。

作为一种优化的技术方案，所述屏蔽层是由镀锡铜材料制成的金属网状的屏蔽层。

作为一种优化的技术方案，所述连接导电片、U型支架、长封装脚和短封装脚的相邻的连接部位之间通过焊接的方式连接。

由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型设计合理，同时兼容长封装脚和短封装脚，通用性好，并且长封装脚和短封装脚之间具有良好的屏蔽效果，传输性能好，上述设计适于大部分的电气元件，大面积的推广。

参照附图和实施例对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例的侧视结构示意图；

图2为本实用新型一种实施例的俯视结构示意图。

具体实施方式

实施例

如图1-2所示，一种PCB电路板用电气元件封装脚，与PCB电路板上的电气元件相对应，包括连接电气元件的连接导电片1，连接导电片1的外侧端部连接有U型支架2，U型支架2的一个端部连接有长封装脚6，另一个端部连接有短封装脚7，且长封装脚6的宽度小于短封装脚7的宽度。所述连接导电片1、U型支架2、长封装脚6和短封装脚7均为导电材料制成的，且依次导通实现导电功能。所述连接导电片1、U型支架2、长封装脚6和短封装脚7的相邻的连接部位之间通过焊接的方式连接。