[实用新型]一种PCB焊接和拆焊装置

说明书

本实用新型实施例公开了一种PCB焊接和拆焊装置，用于为PCB焊接和拆焊提供温差环境条件，从而提高PCB焊接和拆焊的效率和成功率。本实用新型实施例方法包括：PCB焊接和拆焊装置包括治具、外壁、冷却机构、预热装置、底部支撑板；所述治具固定在所述外壁上部，所述治具用于固定待加工PCB；所述冷却机构和所述预热装置位于所述外壁内部，所述冷却机构位于所述预热装置上；所述预热装置固定在所述底部支撑板上。因此，通过预热装置实现PCB稳定的预热，配合冷却机构实现PCB待加工区域的焊接和拆焊温差，为焊接和拆焊提供温差环境条件，有利于降低对焊接和拆焊元器件周围器件的影响，从而提高对PCB焊接和拆焊的效率和成功率。

技术领域

本实用新型涉及PCB工艺技术领域，尤其涉及了一种PCB焊接和拆焊装置。

背景技术

随着相关电子技术领域也在不断的发展，相应的电子技术不断广泛得到应用，为满足电子整机产品体积更小的要求，电子产品制造已越来越多地采用精密组装微型元器件。

在此背景下智能手机、固态硬盘、服务器等印刷电路板(PCB，Printed CircuitBoard)制造端，其共同的特性是基本都是由于空间的限制，在满足高性能的条件下，行业内普遍的做法是在PCB板双面焊接元器件，由此导致电路板使用的元器件种类越来越杂，数量也越来越多。而PCB元件的焊接过程中，容易出现焊接不合格的问题，或者已经出厂的PCB板在后期使用时出现损坏的现象，因此需要对出现问题的电路板进行焊接和拆焊，即将损坏的元器件更换掉或者将焊接不合格的元器件拆除以便二次焊接。

在现有技术中，由于PCB板双面焊接的特性，以及部分PCB焊接元器件存在增加屏蔽罩和填充胶，更是极大的增加焊接和拆焊难度，而目前行业内普遍的技术方案做法是采用热风大面积加热装置进行焊接和拆焊。

然而，这种热风大面积加热装置带来的弊端就是在加热过度或者加热不均匀时，容易导致PCB板焊锡产生爆锡带来的相邻焊点间短路，对于待加工的区域器件附近元器件造成一定的热损伤，目前行业内此类型的焊接和拆焊的成功率和效率比较低。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种PCB焊接和拆焊装置，用于为PCB焊接和拆焊提供温差环境条件，从而提高PCB焊接和拆焊的效率和成功率。

本实用新型实施例第一方面提供了一种PCB焊接和拆焊装置，包括：

治具、外壁、冷却机构、预热装置、底部支撑板；

所述治具固定在所述外壁上部，所述治具用于固定待加工PCB；

所述冷却机构和所述预热装置位于所述外壁内部，所述冷却机构位于所述预热装置上；

所述预热装置固定在所述底部支撑板上。

可选地，所述装置还包括上层铁板，所述预热装置位于所述上层铁板下方，所述冷却机构固定在所述上层铁板上。

可选地，所述冷却机构还包括磁铁。

可选地，所述冷却机构固定在所述上层铁板上包括：

所述冷却机构通过磁铁可调节式地固定在所述上层铁板上。

可选地，所述装置还包括隔热板，所述隔热板位于所述上层铁板与所述预热装置之间。

可选地，所述预热装置包括发热丝。

可选地，所述预热装置还包括发热丝固定片。

可选地，所述预热装置固定在所述底部支撑板上包括：

所述发热丝固定片固定在所述底部支撑板上。

可选地，所述发热丝通过串并排在所述发热丝固定片上的孔，形成均匀分布。