[实用新型]电容器壳体有效
申请号: | 201820924330.3 | 申请日: | 2018-06-14 |
公开(公告)号: | CN208208563U | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 梅达丘 | 申请(专利权)人: | 四川曦鸿电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G2/10 | 分类号: | H01G2/10;H01G2/08;H01G2/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 635000 四川省达州市达州*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容器盖 电容器壳体 壳体本体 本实用新型 安装方便 排气孔 橡皮塞 电容器技术领域 过盈配合连接 边缘设置 芯片电极 一体形成 接线孔 耐摩擦 上表面 | ||
1.一种电容器壳体,包括壳体本体以及电容器盖,其特征在于:
所述电容器盖的上表面向上一体形成有多个均匀分布的排气孔;
所述电容器盖边缘设置为梯形,所述电容器盖上设置有芯片电极接线孔,还包括一橡皮塞,所述橡皮塞嵌于排气孔内;
所述壳体本体的外侧还设置耐摩擦装置;
所述壳体本体与所述电容器盖通过所述梯形过盈配合连接。
2.根据权利要求1所述的电容器壳体,其特征在于,所述耐摩擦装置为凸起和凹槽,所述凹槽内填充无机硅层,所述凸起和凹槽呈交替设置。
3.根据权利要求2所述的电容器壳体,其特征在于,所述凸起为磨砂状,且所述磨砂表面设置有透气孔。
4.根据权利要求1所述的电容器壳体,其特征在于,所述壳体本体为无盖空间立体结构,所述壳体本体靠近无盖一端沿周向设置一圈向内的凹槽。
5.根据权利要求2所述的电容器壳体,其特征在于,所述壳体本体为铝壳壳体,所述无机硅层为纳米无机硅层。
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