[实用新型]具有散热底座的COB光源

说明书

本实用新型公开了一种具有散热底座的COB光源，包括基板、设置在基板上的至少两个LED芯片，还设置有散热底座，在基板的底面两端分别设置有电源引脚，在基板的底面还均匀设置有导热插孔，在散热底座的顶面设置有导热插柱，在散热底座的顶面及导热插柱的表面均包裹有导热硅胶薄层，散热底座通过导热插柱插卡在导热插孔内且通过胶水粘固，散热底座的底面设置有散热鳍片且散热底座的宽度小于两个电源接引脚之间的距离。本实用新型的结构设置合理，其有利于提高COB光源的散热性能，有利于提高COB光源的使用寿命，使用稳定性好且实用性强。

技术领域

本实用新型属于LED光源技术领域，具体涉及一种具有散热底座的COB光源。

背景技术

COB光源封装，即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，LED芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。目前主要运用在室内外灯具照明中都有运用，室内主要的有：射灯，筒灯，天花灯，吸顶灯，日光灯和灯带，室外的有，路灯，工矿灯，泛光灯及目前城市夜景的洗墙灯，发光字等。但现有的COB光源封装底座为平面结构，容易碎，强度一般不够，增加强度一般通过增加厚度来解决，这样造成导热散热效果不佳；还用底座一般直接与散热器连接，这就要求平面平整度较高，增加加工成本。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构设置合理且实用性强的具有散热底座的COB光源。

实现本实用新型目的的技术方案是一种具有散热底座的COB光源，包括基板、设置在所述基板上的至少两个LED芯片，还设置有散热底座，在所述基板的底面两端分别设置有电源引脚，在所述基板的底面还均匀设置有导热插孔，在所述散热底座的顶面设置有导热插柱，在所述散热底座的顶面及导热插柱的表面均包裹有导热硅胶薄层，所述散热底座通过导热插柱插卡在所述导热插孔内且通过胶水粘固，所述散热底座的底面设置有散热鳍片且所述散热底座的宽度小于两个电源接引脚之间的距离。

在所述基板的底面设置有隔离凸环，所述隔离凸环处于散热底座与电源引脚之间。

所述散热底座的高度与电源引脚的高度相同且所述隔离凸环的高度小于散热底座的高度。

所述散热底座为铝材，所述隔离凸环为绝缘材料且通过胶水粘固在基板的底面。

本实用新型具有积极的效果：本实用新型的结构设置合理，其有利于提高COB光源的散热性能，有利于提高COB光源的使用寿命，使用稳定性好且实用性强。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中：

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

(实施例1)

图1显示了本实用新型的一种具体实施方式，其中图1为本实用新型的结构示意图。

见图1，一种具有散热底座的COB光源，包括基板1、设置在所述基板1上的至少两个LED芯片2，还设置有散热底座3，在所述基板1的底面两端分别设置有电源引脚4，在所述基板1的底面还均匀设置有导热插孔5，在所述散热底座3的顶面设置有导热插柱6，在所述散热底座3的顶面及导热插柱6的表面均包裹有导热硅胶薄层7，所述散热底座3通过导热插柱插卡在所述导热插孔内且通过胶水粘固，所述散热底座3的底面设置有散热鳍片8且所述散热底座的宽度小于两个电源接引脚之间的距离。

在所述基板的底面设置有隔离凸环9，所述隔离凸环处于散热底座与电源引脚之间。

所述散热底座的高度与电源引脚的高度相同且所述隔离凸环的高度小于散热底座的高度。

所述散热底座为铝材，所述隔离凸环为绝缘材料且通过胶水粘固在基板的底面。