[实用新型]新贴片COB光源

说明书

本实用新型公开了一种新贴片COB光源，包括基板，设置在所述基板上的至少两个LED芯片，在所述基板的顶面固定有半球体凸起，所述LED芯片均匀贴固在半球体凸起的侧面上，在所述基板的顶面还设置有荧光粉胶，所述半球体凸起处于荧光粉胶内，在所述基板的底面设置有半球形凹槽，在所述半球形凹槽处于半球体凸起的正下方，在所述半球形凹槽内设置有散热底板，在所述散热底板的底面设置有散热鳍片，所述散热鳍片的底面与基板的底面处于同一平面上。本实用新型的结构设置合理，设置有半球体凸起，并且将LED芯片均匀贴固在半球体凸起上，有利于提高发光的角度，并且可以防止光斑发黄，提高了COB光源的质量，使用稳定性好且实用性强。

技术领域

本实用新型属于LED灯源技术领域，具体涉及一种新贴片COB光源。

背景技术

COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，其具有电性稳定，电路设计及散热设计科学合理，但是传统技术的COB光源存在一定的技术不足，其以围堰填充荧光胶制作光源，发光角度固定且光斑偏黄，从而影响COB光源的质量，适用性和实用性受到限制。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构设置合理且适用性强的新贴片COB光源。

实现本实用新型目的的技术方案是一种新贴片COB光源，包括基板，设置在所述基板上的至少两个LED芯片，在所述基板的顶面固定有半球体凸起，所述LED芯片均匀贴固在半球体凸起的侧面上，在所述基板的顶面还设置有荧光粉胶，所述半球体凸起处于荧光粉胶内，在所述基板的底面设置有半球形凹槽，在所述半球形凹槽处于半球体凸起的正下方，在所述半球形凹槽内设置有散热底板，在所述散热底板的底面设置有散热鳍片，所述散热鳍片的底面与基板的底面处于同一平面上。

在所述散热底板与所述半球形凹槽的内壁之间填充有导热硅胶层。

在所述基板上设置有正极焊接片和负极焊接片，所述LED芯片连接在正极焊接片与负极焊接片之间。

本实用新型具有积极的效果：本实用新型的结构设置合理，设置有半球体凸起，并且将LED芯片均匀贴固在半球体凸起上，有利于提高发光的角度，并且可以防止光斑发黄，提高了COB光源的质量，使用稳定性好且实用性强。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中：

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

(实施例1)

图1显示了本实用新型的一种具体实施方式，其中图1为本实用新型的结构示意图。

见图1，一种新贴片COB光源，包括基板1，设置在所述基板1上的至少两个LED芯片2，在所述基板1的顶面固定有半球体凸起3，所述LED芯片2均匀贴固在半球体凸起3的侧面上，在所述基板1的顶面还设置有荧光粉胶4，所述半球体凸起3处于荧光粉胶4内，在所述基板1的底面设置有半球形凹槽5，在所述半球形凹槽处于半球体凸起的正下方，在所述半球形凹槽内设置有散热底板6，在所述散热底板的底面设置有散热鳍片7，所述散热鳍片的底面与基板的底面处于同一平面上。

在所述散热底板与所述半球形凹槽的内壁之间填充有导热硅胶层8。

在所述基板上设置有正极焊接片9和负极焊接片10，所述LED芯片连接在正极焊接片与负极焊接片之间。

本实用新型的结构设置合理，设置有半球体凸起，并且将LED芯片均匀贴固在半球体凸起上，有利于提高发光的角度，并且可以防止光斑发黄，提高了COB光源的质量，使用稳定性好且实用性强。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本实用新型的保护范围。