[实用新型]一种具有新型阻流Pad和铺铜结构的多层印制电路板有效
| 申请号： | 201820930364.3 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN208523039U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 黄治国;陈斌;廖鑫 | 申请（专利权）人： | 悦虎电路（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 龙艳华 |
| 地址： | 215124 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路层板 阻流 定位区域 线路铜层 新型阻流 铜结构 多层 本实用新型 印制电路板 厚度一致 矩阵排列 受力均匀 位置一致 印制电路 粘结压合 菱形 边缘处 单数层 双数层 板边 板型 流胶 锣板 铜量 压合 胶片 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有新型阻流Pad和铺铜结构的多层印制电路板，其特征在于：包括若干电路层板，不同电路层板之间通过胶片粘结压合在一起，每一所述电路层板均为长方板型，在其中部设有线路铜层，在其四个边缘处均设有定位区域，各个电路层板上的定位区域位置一致；该定位区域内设有若干呈矩阵排列的阻流Pad，两个阻流Pad之间的左右间距为0.318±0.1mm，上下两个阻流Pad之间的间距为0.318±0.1mm；并且单数层电路层板上的阻流Pad为菱形，双数层电路层板上的阻流Pad为圆形，所述线路铜层的厚度为2.0±0.5mm。
2.如权利要求1所述的具有新型阻流Pad和铺铜结构的多层印制电路板，其特征在于：所述菱形阻流Pad的边长为1.9±0.3mm。
3.如权利要求1所述的具有新型阻流Pad和铺铜结构的多层印制电路板，其特征在于：所述圆形阻流Pad的直径为1.9±0.1mm。
4.如权利要求1所述的具有新型阻流Pad和铺铜结构的多层印制电路板，其特征在于：所述阻流Pad为压合流胶阻流铜块。
5.如权利要求1所述的具有新型阻流Pad和铺铜结构的多层印制电路板，其特征在于：每一所述电路层板的厚度为5±0.5mm。
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