[实用新型]一种利用低功耗蓝牙进行远程控制的智能锁系统

权利要求书

1.一种利用低功耗蓝牙进行远程控制的智能锁系统，包括电源模块、通信模块、蓝牙模块和主控模块，其特征在于：

所述电源模块电路给主控电路提供+3.3V电源，给蓝牙模块提供+3.3V电源，给通信模块提供+3.8V电源；

所述主控模块通过通信模块接收来自外部手机的命令或发现告警时主动通知手机；

所述蓝牙模块受控于主控模块，与远端的装在门锁内的另一个蓝牙模块进行通信；

所述的蓝牙模块包括蓝牙通信模块U8、两个电阻R20、R21；蓝牙通信模块U8的3脚接电阻R20的一端，电阻R20的另一端接主控芯片U1的35脚，蓝牙通信模块U8的12脚接地，蓝牙通信模块U8的13脚接+3.3V，蓝牙通信模块U8的15脚接主控芯片U1的37脚，蓝牙通信模块U8的17脚接主控芯片U1的38脚，U8的19脚接主控芯片U1的34脚，蓝牙通信模块U8的20脚接主控U1的17脚，蓝牙通信模块U8的21脚接主控芯片U1的16脚，蓝牙通信模块U8的24脚接电阻R21的一端，电阻R21的另一端接主控芯片U1的8脚；

告警信号通过315MHz的无线电波发送到插在外部无线通信接口插针J3上的RXB13接收模块，所述的告警信号包括煤气告警、烟雾告警、红外告警或漏水告警；

其中蓝牙通信模块U8采用深圳昇润科技有限公司生产的BT2541蓝牙通信模块；主控芯片U1采用意法半导体公司生产的STM32F103。

2.根据权利要求1所述的一种利用低功耗蓝牙进行远程控制的智能锁系统，其特征在于：

所述的电源模块电路包括一级电源转换芯片U4、U7，二级转换芯片U6，稳压二极管D4、D2，一个防反接二极管D1，二个滤波电感L1、L2，四个电解电容C6、C8、C17、C20，四个贴片电容C7、C15、C16、C18，八个电阻R5、R6、R7、R22、R23、R24、R25、R26，一个保险丝F1，一个三极管Q4，一个电源J2；

一级电源模块U4的6脚通过保险丝F1接输入的+9V电源，一级电源模块U4的6脚接防反接二极管D1负极、电解电容C6正极；防反接二极管D1的正极、电解电容C6的负极接地；一级电源模块U4的7、8、1脚相连，并接电阻R5的一端，电阻R5的另一端接一级电源模块U4的6脚，一级电源模块U4的2脚接滤波电感L1的一脚，滤波电感L1的另一脚与稳压二极管D2的负极、电解电容C8的正极、电阻R6的一脚相连，此处输出+5V，稳压二极管D2的正极、电容C8的负极、电阻R7的一脚相连接地，电阻R7另一脚与电阻R6的另一脚相连，并连到一级电源模块U4的5脚，一级电源模块U4的3脚通过一贴片电容C7接入地；一级电源模块U4的4脚接地；

一级电源模块U7的1脚通过保险丝F1接输入的+9V电源，一级电源模块U7的1脚也通过贴片电容C18接地，一级电源模块U7的5脚接三极管Q4的集电极，并接电阻R26的一端，电阻R26另一端接输入的+9V，一级电源模块U7的2脚接滤波电感L2的一脚，并和稳压二极管D4的负极相连，滤波电感L2的另一脚与电解电容C20的正极相连，并连到电阻R22的一脚，此处输出+3.8V电源；电阻R22的另一脚与电阻R23的一脚相连，并连到一级电源模块U7的4脚，电阻R23的另一脚接地，稳压二极管D4的正极和电解电容C20的负极接地；

二级电源模块U6的2脚接一级电源模块U4的输出+5V，并通过电容C15接地，二级电源模块U6的3脚接贴片电容C16，并接电解电容C17的正极，贴片电容C16的另一端与电解电容C17的负极一起接地，二级电源模块U6的1脚接地；

其中一级电源模块U4采用摩托罗拉公司生产的MC34063，一级电源模块U7采用摩托罗拉公司生产的LM2576，二级电源模块U6采用合泰公司生产的HT7333。

3.根据权利要求1所述的一种利用低功耗蓝牙进行远程控制的智能锁系统，其特征在于：

所述的主控模块是由主控芯片U1、片外存储器U3、复位开关J7、引导插针J6、下载插针J5、外接接口插针J4、外部无线通信接口插针J3、二个晶体振荡器X1、X2、六个电容C1、C2、C3、C4、C24、C5、七个电阻R1、R2、R3、R4、R18、R19、R27、一个发光二极管D5组成；

主控芯片U1的1、13、19、32、48、64脚接+3.3V、主控芯片U1的12、18、31、47、63脚接地；主控芯片U1的3脚接晶振X1的一脚并与电容C1的一脚相连，主控芯片U1的4脚接电阻R1的一脚，电阻R1的另一脚接晶振X1的另一脚并与电容C2的一脚相连，电容C1、C2的另一端接地；主控芯片U1的5、6两脚分别接晶振X2的两脚，晶振X2的两脚又分别接电阻R2的两脚，并分别与电容C3、C4的一脚相连，电容C3、C4的另一脚接地；主控芯片U1的7脚接按键开关J7的一脚和电容C24的一脚，按键开关J7的另一脚与电容C24的另一脚接地；主控芯片U1的16脚接发光二极管D5的负极，发光二极管D5的正极接电阻R27，电阻R27的另一端接+3.3V；主控芯片U1的28脚接引导插针J6的3脚，并与电阻R19的一端相连，电阻R19的另一端接+3.3V，主控芯片U1的33脚接电阻R24的一脚，电阻R24的另一脚与电阻R25一脚相连，并接到三极管Q4的基极，电阻R25另一脚与三极管Q4的发射极相连接地；

主控芯片U1的42、43脚分别接外接口插针J4的3、4两脚，主控芯片U1的46脚接下载插针J5的3脚，主控芯片U1的49脚接下载插针J5的2脚，主控芯片U1的51脚接通信模块中的二极管D3的负极，主控芯片U1的52脚接通信模块中的三极管Q1的集电极，主控芯片U1的53脚接通信模块中的电阻R13的一脚，主控芯片U1的54脚接通信模块中的电阻R11的一脚，主控芯片U1的57脚接片外存储芯片U3的7脚，主控芯片U1的58脚接片外存储芯片U3的6脚，主控芯片U1的59脚接U3的5脚，片外存储芯片U3的8脚接+3.3V，片外存储芯片U3的1、2、3、4脚全部接地；主控芯片U1的60脚接引导插针J6的1脚，并与电阻R18相连，电阻R18、R19的另一端接+3.3V，引导插针J6的2、4两端接地，主控芯片U1的61脚接外部无线通信接口插针J3的4、5两脚，下载插针J5的1脚接+3.3V，下载插针J5的4脚接地，外部无线通信接口插针J3的6脚接地，3脚接+3.3V；外部接口插针J4的6脚接+3.3V，J4的2脚接地；

其中片外存储器U3采用Microchip公司生产的AT24C32；

所述的通信模块包括一个CDMA模块U2、一个SIM卡模块U5、一个二极管D3、三个NPN三极管Q1、Q2、Q3、三个电容C19、C21、C22、十个电阻R8、R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16、R17，其中CDMA模块U2的1、3、5、28脚接地，CDMA模块U2的6脚接+3.8V电源，CDMA模块U2的11脚接电阻R14的一脚，电阻R14的另一脚接SIM卡模块U5的2脚，CDMA模块U2的12脚接电阻R15的一脚，电阻R15的另一脚接SIM卡模块U5的3脚，CDMA模块U2的13脚接电阻R17的一脚，电阻R17的另一脚接SIM卡模块U5的6脚，CDMA模块U2的14脚接电阻R16的一脚，电阻R16的另一脚接SIM卡模块U5的6脚，CDMA模块U2的15脚接二极管D3的正极并与电阻R10的一端相连，电阻R10的另一端接CDMA模块U2的27脚，CDMA模块U2的16脚接三极管Q1发射极，三极管Q1的集电极接主控芯片U1的52脚并接电阻R9的一脚，电阻R9的另一脚接+3.3V，三极管Q1的基极接电容C19的一端以及电阻R8的一端，电阻R8的另一端接CDMA模块U2的27端，电容C19的另一端接地，CDMA模块U2的17脚接三极管Q2的集电极，并与电容C21的一端以及电阻R12的一端相连，电容C21的另一端接地，电阻R12的另一端接CDMA模块U2的6端，三极管Q2的发射极接地，三极管Q2的基极接电阻R11的一端，电阻R11的另一端接主控芯片U1的54脚，CDMA模块U2的24脚接三极管Q3的集电极，并与电容C22的一端相连，电容C22的另一端接地，三极管Q3的发射极接地，三极管Q3的基极接电阻R13的一端，电阻R13的另一端接主控芯片U1的53脚，SIM卡模块U5的4、9、10脚接地，SIM卡模块U5的1脚接U2 的14脚；

其中CDMA模块U2采用中兴公司生产的MC8332移动通信CDMA模块，SIM卡模块U5采用博信微公司生产的8+1手机卡座。