[实用新型]一种三阶电路板

说明书

本实用新型公开了一种三阶电路板，自上而下依次设置有第一半固化树脂胶片层、第二线路板层、第三半固化树脂胶片层、第四线路板层、第五半固化树脂胶片层、第六线路板层、第七半固化树脂胶片层、第八线路板层、第九半固化树脂胶片层、第十外膜层；第四线路板层、第五半固化树脂胶片层、第六线路板层、第七半固化树脂胶片层经压合形成第一压合层，第一压合层内设有第一通孔；第二线路板层、第三半固化树脂胶片层、第一压合层、第八线路板层、第九半固化树脂胶片层经压合形成第二压合层，第二压合层内设有第二通孔；第一半固化树脂胶片层、第二压合层、第十外膜层经压合形成第三压合层，第三压合层内设有第三通孔。本实用新型可以确保层间的互联。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体地是涉及一种三阶电路板。

背景技术

随着如今电子技术的高速发展，各类电子设备不断推陈出新，特别是近些年智能电子设备的快速更新换代，尤其是高密度互连技术(High Density InterconnectTechnology，简称HDI)的出现，对印制电路板产品在多功能、高集成化、更薄、更轻、更小等方面提出了更多、更高的技术创新要求，推动着电路板产品的发展。尤其是三阶电路板需要经过三次压合，压合的线路板较多，层间的互连性难以保证。

因此，本实用新型的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种三阶电路板。

本实用新型的技术方案是：

一种三阶电路板，自上而下依次设置有第一半固化树脂胶片层、第二线路板层、第三半固化树脂胶片层、第四线路板层、第五半固化树脂胶片层、第六线路板层、第七半固化树脂胶片层、第八线路板层、第九半固化树脂胶片层、第十外膜层；其中所述第四线路板层、所述第五半固化树脂胶片层、所述第六线路板层、所述第七半固化树脂胶片层经压合形成第一压合层，所述第一压合层内设有第一通孔；所述第二线路板层、所述第三半固化树脂胶片层、所述第一压合层、所述第八线路板层、所述第九半固化树脂胶片层经压合形成第二压合层，所述第二压合层内设有第二通孔；所述第一半固化树脂胶片层、所述第二压合层、所述第十外膜层经压合形成第三压合层，所述第三压合层内设有第三通孔；所述第一通孔贯穿所述第一压合层，所述第二通孔贯穿所述第二压合层，所述第三通孔贯穿所述第三压合层。

优选地，所述第二线路板层和所述第三半固化树脂胶片层上设置有第一埋孔；所述第八线路板层和所述第九半固化树脂胶片层上设置有第二埋孔。

优选地，所述第一半固化树脂胶片层上设有第一盲孔，所述第十外膜层上设有第二盲孔，所述第一盲孔与所述第一埋孔相错位，所述第二盲孔与所述第二埋孔相错位。

优选地，所述第二线路板层、所述第四线路板层、所述第六线路板层、所述第八线路板层的下表面覆有导热硅胶片。

优选地，所述第二线路板层、所述第四线路板层、所述第六线路板层、所述第八线路板层为覆铜箔层压板层。

优选地，所述第一半固化树脂胶片层、所述第三半固化树脂胶片层、所述第五半固化树脂胶片层、所述第七半固化树脂胶片层、所述第九半固化树脂胶片层为FR4胶片层。

优选地，所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔的孔径为内径0.3mm，外径为0.5mm。

优选地，所述第一埋孔、所述第二埋孔的孔径为内径0.25mm，外径为0.4mm。

优选地，所述第一盲孔、所述第二盲孔的孔内径小于等于0.125mm。

采用上述技术方案，本实用新型至少包括如下有益效果：

本实用新型所述的三阶电路板，通过多个通孔、盲孔和埋孔的设置可以确保层间的互联。

附图说明