[实用新型]一种激光器芯片测试用弹簧探针组件以及应用其的测试装置

说明书

本实用新型公开了一种激光器芯片测试用弹簧探针组件以及应用其的测试装置。该弹簧探针组件包括一根弹簧探针和一个探针座，并且弹簧探针竖直地安装在探针座中；而该定位夹具包括热沉板、顶住板、旋转杆和印制电路板，热沉板的顶部的一侧设有多个底座，另一侧设有斜向的杆槽，顶住板的一侧设有多个分别位于多个底座的内侧，旋转杆安装在杆槽的内部，印制电路板的底部并排设有多个与各分别底座相对应弹簧探针。本实用新型中的一种激光器芯片测试用弹簧探针组件以及应用其的测试装置通过增加针头的长度、缩小针柄长度以及加厚针头定位机构的厚度等设计，提高了探针针头的定位精度，从而能够满足对小尺寸芯片进行老化测试的需求。

技术领域

本实用新型涉及激光器技术领域，特别涉及一种激光器芯片测试用弹簧探针组件以及应用其的测试装置。

背景技术

对激光器芯片的老化测试是激光器制造中很重要的步骤，在该步骤中，需要使用定位夹具对激光器的芯片进行定位，然后使用探针与芯片相接触并进行通电，其中，一般是将探针安装在芯片的上方，并使其底部可以下压到芯片表面。在现有技术中，标准尺寸的探针的针头部分往往会因为限位厚度不足而具有一个摆动范围，其中摆动的公差一般为0.05mm，而激光器芯片一般是安装在陶瓷基底上，陶瓷本身的加工工艺就会有0.05mm的公差，由此，当芯片的尺寸足够大，或者说是芯片陶瓷基底电路走线较宽的时候，该结构能够将探针与激光器芯片进行准确定位，以进行对该芯片的老化测试。

然而，随着行业下游产品集成度要求越来越高，对于上游激光器芯片的尺寸需要越来越小，激光器芯片的探针接触范围即其走线也越来越小，有的甚至已经到了0.1mm的程度，而当芯片的尺寸过小，或者说是芯片陶瓷基底电路走线较窄的时候，探针与激光器芯片往往难以进行准确定位，尤其是当走线到达0.1mm的时候,会有很大的几率导致探针针头底部与芯片的基板走线接触不上。所以，对于尺寸较小的激光器芯片而言，原有的探针的结构可靠性较低，无法满足老化测试的要求。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种激光器芯片测试用弹簧探针组件以及应用其的测试装置。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种激光器芯片测试用弹簧探针组件，包括一根弹簧探针和一个探针座，并且弹簧探针竖直地安装在探针座中；弹簧探针具有一个外壳，外壳的内部设有一根连接弹簧，连接弹簧的底部连接有一根活动的针头，而针头露出在外壳的外部；其中，针头的长度为1.7mm，而针头上的位于探针座内部的长度为0.8mm，露出在探针座外部的长度则为0.9mm。

在一些实施方式中，针头通过一个连接头与连接弹簧的底部相连接，并且连接头位于外壳内部。由此，通过连接头与连接弹簧相连接可以对针头进行活动安装。

在一些实施方式中，连接弹簧的顶部连接有一根安装头，而安装头的上端露出在外壳外部。由此，通过安装头能够从上端对弹簧探针进行安装固定。

在一些实施方式中，探针座安装在一块印制电路板的底部，而安装头的顶部安装在印制电路板上。由此，通过印刷电路板能够向弹簧探针进行通电以进行测试。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种激光器芯片测试装置，其包括：

热沉板，热沉板的顶部的其中一侧并排设有多个凸起的底座，另一侧设有一个斜向的杆槽，其中热沉板在靠近底座的外侧还设有一块竖直的定位板；

顶住板，顶住板的一侧设有多个顶住机构，而多个顶住机构分别位于多个底座的内侧；

旋转杆，旋转杆包括一个旋转柄部和伸缩杆部，旋转柄部露出在热沉板的外部，而伸缩杆部则安装在杆槽的内部，并且通过螺丝从上方与热沉板进行连接；

印制电路板，印制电路板设置在顶住板的上方，印制电路板的其中一侧的底部并排设有多个弹簧探针，并且多个弹簧探针分别与多个底座相对应。