[实用新型]一种毫米波垂直功分网络结构

权利要求书

1.一种毫米波垂直功分网络结构，其特征在于，包括射频绝缘子（1）、介质基片（2）、结构腔体（3）和金属层（4），所述射频绝缘子（1）焊接在结构腔体（3）内，所述介质基片（2）的底层Bottom面粘接在结构腔体（3）上，所述介质基片（2）的顶层Top面与金属层（4）连接，所述射频绝缘子（1）的针从介质基片（2）的底层Bottom面中心的孔贯穿到介质基片（2）的顶层Top面，并与金属层（4）焊接在一起；

所述介质基片（2）的顶层Top面设置有Port1~Port5五个端口，其中Port1为信号输入端口，Port2~Port5为信号输出端口；所述Port1位于顶层Top面中心，且端口方向垂直于顶层Top面；所述Port2~Port5均匀分布于顶层Top面四端，且端口方向平行于顶层Top面；所述Port1分别与Port2~Port5垂直互联；

所述介质基片（2）内还设置有若干金属化过孔以构成基片集成波导结构。

2.根据权利要求1所述的一种毫米波垂直功分网络结构，其特征在于，所述Port2~Port5均具有漏斗状的过渡结构，所述过渡结构用于将介质基片（2）与微带连接起来，从而实现与平面微波电路的互联。

3.根据权利要求1所述的一种毫米波垂直功分网络结构，其特征在于，所述介质基片（2）的中心还设置有金属层圆环，所述金属层圆环与射频绝缘子（1）的针焊接连接。

4.根据权利要求1所述的一种毫米波垂直功分网络结构，其特征在于，所述介质基片（2）和结构腔体（3）之间注有导电银胶，所述介质基片（2）和结构腔体（3）通过导电银胶固定装配到一起。

5.根据权利要求1所述的一种毫米波垂直功分网络结构，其特征在于，所述金属化过孔对称且均匀地分布在介质基片（2）内。

6.根据权利要求1所述的一种毫米波垂直功分网络结构，其特征在于，所述结构腔体（3）为长方体形状。