[实用新型]一种模内成型的一体式易铺贴瓷砖

说明书

本实用新型公开一种模内成型的一体式易铺贴瓷砖，包括瓷砖主体层，通过模内成型工艺在瓷砖主体层的底面一体成型有塑料基材层，塑料基材层的边缘在模内成型过程中直接成型有槽榫结构。塑料基材层的侧边在模内成型过程中一体成型有围边，围边包覆在瓷砖主体层的四周侧面。本实用新型结构简单，模内成型简单快速，瓷砖主体层与塑料基材层复合牢固，且易于生产，生产速度快，生产成本低。围边能够在模内成型工艺中消除瓷砖主体层的尺寸误差，提高一体式易铺贴瓷砖的整体尺寸精度，模内成型工艺降低对瓷砖主体层的尺寸精度的要求，使模内成型得以顺利进行。

技术领域

本实用新型涉及瓷砖技术领域，尤其是涉及一种模内成型的一体式易铺贴瓷砖。

背景技术

现有技术中，瓷砖具有多方面的优点，在装修时地面多数是使用瓷砖铺贴在地面，由于地面是凹凸不平的，地面的水平度较差，为了使铺贴后瓷砖更加平整，水平共面度高，铺贴瓷砖之前都需要在地面先填埋水泥沙，再将水泥沙推平，然后才可以进行瓷砖的铺贴作业，在进行瓷砖铺贴时，需要先在瓷砖背面涂盖一水泥浆层，再将瓷砖铺贴于水泥沙之上，在铺贴需要锤打和敲击瓷砖，使各瓷砖的表面基本平齐，瓷砖的铺贴需要大量的水泥沙，还需要专业的瓷砖铺贴工人才能完成瓷砖铺贴作业。但是，填埋在地面各区域的水泥沙的松紧密度不同，且瓷砖存在较大的热胀冷缩，在瓷砖铺贴后，特别是在使用一段时间后，经常会出现瓷砖空鼓的现象，使用者无法自行更换出现空鼓的瓷砖，专业工人在替换空鼓的瓷砖时，需要将邻近的几片瓷砖敲碎，当然瓷砖下方的水泥沙也需要敲碎重新填埋，才能修复和替换空鼓的瓷砖，相当麻烦。

因此有人开发了具有多层结构的复合瓷砖，但是，复合瓷砖存在以下缺点：

1、瓷砖层与其它材质层之间需要通过胶水粘贴固定，粘贴牢固度较差，容易分层。如果使用特别开发的特种胶水，则成本非常高。

2、在粘贴复合瓷砖的各个材料层的过程中，每复合一个材料层需要保压至少10小时，生产效率低。

3、所选用的瓷砖层必须具有足够的厚度，如果瓷砖层的厚度过小，在保压过程容易压碎瓷砖，因此，通过胶水粘贴复合的复合瓷砖，不能生产超薄结构的复合瓷砖。

有必要予以改进。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种带有锁扣直接铺贴在地面的、防火、防潮、易铺贴的一体式易铺贴瓷砖，铺贴时直接通过锁扣拼接安装。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

本实用新型和现有技术相比所具有的优点是：一种模内成型的一体式易铺贴瓷砖，包括瓷砖主体层，通过模内成型工艺在瓷砖主体层的底面一体成型有塑料基材层，塑料基材层的边缘在模内成型过程中直接成型有槽榫结构；所述塑料基材层的侧边在模内成型过程中一体成型有围边，围边包覆在所述瓷砖主体层的四周侧面。

进一步的，所述瓷砖主体层的侧面的高度设定为H，所述围边从所述塑料基材层的顶面向上延伸到瓷砖主体层侧面的1/5H以上的高度位置，围边的厚度为0.5-5mm，塑料基材层四周的围边连成一体。

进一步的，所述围边从塑料基材层的顶面向上延伸到所述瓷砖主体层的顶面。

进一步的，所述瓷砖主体层的底面开设有多个槽孔，在模内成型过程中，所述塑料基材层分别填充各槽孔并分别形成多个拉紧部，各拉紧部分别插紧在相应的槽孔中。

进一步的，所述槽孔相对所述瓷砖主体层的底面倾斜设置，且瓷砖主体层底面的槽孔具有至少两个不同的倾斜方向，槽孔包括槽和/或孔；所述围边的上部的外侧成型有倒角，所述塑料基材层的顶面与四周的围边之间形成一嵌入室，瓷砖主体层全部的下部嵌入固定在嵌入室中。

进一步的，所述槽孔包括成型在所述瓷砖主体层的内部的内腔以及形成在瓷砖主体层的底面的缩口部；缩口部小于内腔，或者，缩口部的形状不同于内腔的形状。