[实用新型]一种具有数码印刷功能的镭射制卡基片

说明书

本实用新型公开了一种具有数码印刷功能的镭射制卡基片，包括自上而下依次连接的数码印刷层(1)、连接层A(2)、PET膜(3)、树脂层(4)、镀铝层(5)、复合胶水层(6)、连接层B(7)、芯料层(8)和连接层C(9)。所述数码印刷层通过连接层A与PET膜连接；所述芯料层通过连接层B和复合胶水层与镀铝层连接。本实用新型提供的镭射制卡基片具有数码印刷功能，适用于HP Indigo、Xerox、Konica等数字印刷机型，能满足ISO7816、IEC14443等国际制卡标准对于粘接强度、耐老化性能等方面的要求，能够更好地满足制卡行业对于个性化、特殊化的发展要求，具有很好的应用前景。

技术领域

本实用新型属于个性化证卡材料领域，具体涉及一种具有数码印刷功能的镭射制卡基片。

背景技术

镭射制卡基片是一种将镭射膜与塑料(通常为PVC)片材复合在一起而得到的具有镭射外观和防伪效果的新型证卡材料，该材料可通过层压或热复合工艺与其他制卡材料结合，应用于制造金融卡、高端VIP卡及各种智能卡。但目前，市售的镭射制卡基片仅能使用胶印等传统方式印刷，尚不能满足数码印刷的要求。

实用新型内容

为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供一种具有数码印刷功能的镭射制卡基片，解决现有技术中该类材料难以实现数码印刷的问题。

本实用新型的技术方案为：一种具有数码印刷功能的镭射制卡基片，包括自上而下依次连接的数码印刷层、连接层A、PET膜、树脂层、镀铝层、复合胶水层、连接层B、芯料层和连接层C。

所述数码印刷层通过连接层A与PET膜连接；所述芯料层通过连接层B和复合胶水层与镀铝层连接。

所述数码印刷层厚度为0.1～20μm，连接层A厚度为0.1～20μm，PET膜厚度为10～40μm，复合胶水层厚度为0.1～20μm，连接层B厚度为0.1～20μ m，芯料层厚度为80～800μm，连接层C厚度为0.1～20μm。

所述数码印刷层由以下物质中的一种或几种构成：聚氨酯、聚酰胺、聚丙烯酸酯、EVA、碳酸钙、二氧化硅、二氧化钛、氧化铝。

所述芯料层由以下物质中的一种或几种构成：PVC、PET、PETG、ABS、PC、 PP、PS。

所述连接层A由以下物质中的一种或几种构成：聚氨酯、聚酰胺、聚丙烯酸酯、碳酸钙、二氧化硅、二氧化钛、氧化铝。

所述连接层B由以下物质中的一种或几种构成：聚氨酯、聚酰胺、聚丙烯酸酯、EVA、二氧化硅、二氧化钛、氧化铝。

所述连接层C由以下物质中的一种或几种构成：聚氨酯、聚酰胺、聚丙烯酸酯、EVA、碳酸钙、二氧化硅、氧化铝。

与现有技术相比，本实用新型具有数码印刷功能，适用于HP Indigo、Xerox、Konica等数字印刷机型，能满足ISO7816、IEC14443等国际制卡标准对于粘接强度、耐老化性能等方面的要求，能够更好地满足制卡行业对于个性化、特殊化的发展要求，具有很好的应用前景。

附图说明

图1为本实用新型具有数码印刷功能的镭射制卡基片结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细描述本实用新型提供的实施例。

本实用新型的具有数码印刷功能的镭射制卡基片，如附图1所示，上而下依次为数码印刷层1、连接层A 2、PET膜3、树脂层4、镀铝层5、复合胶水层6、连接层B 7、芯料层8和连接层C 9。

所述数码印刷层通过连接层A与PET膜连接；所述芯料层通过连接层B和复合胶水层与镀铝层连接。所述连接层C 9用于与其他制卡材料粘接。