[实用新型]一种半导体生产系统

说明书

本实用新型属于半导体封装设备领域，其公开了一种半导体生产系统，包括依次连接的第一半导体机台、第一固化设备、第二半导体机台、第二固化设备，所述的第一半导体机台、第一固化设备之间设有第一暂存机，所述的第二半导体机台、第二固化设备之间设有缓存机；所述的第一半导体机台为固晶机，所述的第二半导体机台为点胶机或molding机。本实用新型的目的在于提供一种设备可替换性强、系统模块化程度高的半导体生产系统。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工领域，具体为一种半导体生产系统。

背景技术

半导体封装工艺尤其是LED封装技术，基本上都包括了固晶、焊线、点胶、Molding、熟化等制程。但现阶段这些制程设备都是相对独立运转，通过统一的料盒或工装来周转完成，即离散型的生产方式，这样就会产生在大批量的生产过程中出现堆料过多、在制品堆积的现象。尤其是点胶或molding制程后，产品工艺要求放置一定的时间(如1-5min)再流入下道固化工序，这容易造成每片在制品放置时间不一致、流平效果不好等产品质量问题。

在固晶、焊线、点胶、Molding、熟化等制程中对于加热前的操作都不一样，如何将多个工序进行可替换式的模块化的结构布置是本领域技术人员应当考虑的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种设备可替换性强、系统模块化程度高的半导体生产系统。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体生产系统，包括依次连接的第一半导体机台、第一固化设备、第二半导体机台、第二固化设备，所述的第一半导体机台、第一固化设备之间设有第一暂存机，所述的第二半导体机台、第二固化设备之间设有缓存机；所述的第一半导体机台为固晶机，所述的第二半导体机台为点胶机或molding机。

在上述的半导体生产系统中，所述的第一暂存机和第一半导体机台之间设有第一AOI 检测设备。

在上述的半导体生产系统中，所述的第一固化设备和第二半导体机台之间设有CT-AOI检测设备

在上述的半导体生产系统中，所述的CT-AOI检测设备和第二半导体机台之间设有第二暂存机。

在上述的半导体生产系统中，所述的缓存机和第二固化设备之间设有光电检测设备。

在上述的半导体生产系统中，所述的光电检测设备和第二固化设备之间设有第三暂存机。

在上述的半导体生产系统中，所述的第二固化设备包括预热段和加热段，所述的预热段与缓存机连接，所述的加热段与预热段连接。

在上述的半导体生产系统中，所述的缓存机包括基座和设置在基座上的至少一个缓存单元，所述的缓存单元包括缓存架、设置在缓存架一侧的输入轨和设置在缓存架另一侧的输出轨，所述的输入轨上设有用于将物料推入缓存架的推送机构，所述的输出轨上设有用于将物料从缓存架上取出的拉料机构，所述的第二半导体机台设置在输入轨的一端，所述的第二固化设备设置在输出轨的一端。

在上述的半导体生产系统中，所述的推送机构包括推送板和用于驱动推送板升降和前后运动的第一驱动机构；所述的拉料机构包括用于夹取半导体的夹具和用于驱动夹具运动的第二驱动机构；所述的基座内预设有供缓存架沉入的空腔；所述的缓存架通过第三驱动机构驱动上下移动。

在上述的半导体生产系统中，所述的第三驱动机构包括丝杆和用于驱动丝杆运动的电机，所述的丝杆与缓存架通过丝杆套连接，所述的缓存架上设有多个缓存层，每个缓存层与单片半导体的尺寸相匹配；所述的缓存单元为2个；所述的缓存架由两片相对设置的缓存板组成，所述的缓存板上设置多层缓存槽，两片缓存板之间设有用于调节缓存板之间间距的距离调节丝杆；所述的输入轨、输出轨、拉料机构处均设有用于检测半导体是否存在的感应器。

本方案的有益效果在于：