[实用新型]一种非接触式CPU卡发卡充值系统

说明书

本实用新型公开了一种非接触式CPU卡发卡充值系统，其中，所述非接触式CPU卡发卡充值系统包括：主控模块、非接触式射频模块、PSAM卡座、USB接口；其中，所述主控模块分别于所述PSAM卡座、所述USB接口电性连接，所述主控模块通过SPI与所述非接触式射频模块进行连接。在本实用新型实施例中，可以支持ISO7816接触式CPU卡，同时也支持ISO/IEC14443 typeA/B的所有层和经典协议,并且支持DES、3DES算法加密，同时可拓展4个PSAM卡卡座，满足多种加密密钥的发卡和充值。

技术领域

本实用新型涉及发卡充值安全技术领域，尤其涉及一种非接触式CPU 卡发卡充值系统。

背景技术

随着非接触IC卡技术在国内的广泛应用，因为非接触IC卡简单方便的操作方式，并逐渐成为公共交通、城市一通卡建设的首选智能卡。早期被应用的非接触IC卡技术多为逻辑加密卡，比如最为著名的Philips公司(现 NXP)的Mifare 1卡片就是非接触IC卡的一种。非接触逻辑加密卡技术以其低廉的成本，简明的交易流程，较简单的系统架构，迅速得到了广大使用者的青睐，随着非接触逻辑加密卡不断应用的过程，非接触逻辑加密卡技术的不足之处也日益暴露，不法分子利用技术漏洞方法可以低成本对对非接触IC芯片充值和复制，例如各类“一卡通”、门禁卡进行非法充值或复制，带来极大的社会安全隐患。因此，非接触CPU卡智能卡技术正成为一种技术上更新换代的选择。

非接触CPU卡又称智能卡，卡内的集成电路中带有微处理器CPU、存储单元(包括随机存储器RAM、程序存储器ROM(FLASH)、用户数据存储器EEPROM)以及芯片操作系统COS。非接触CPU卡与存储器卡相比较，芯片和COS的安全技术为CPU卡提供了双重的安全保证自带操作系统的CPU卡对计算机网络系统要求较低，可实现脱机操作；可实现真正意义上的一卡多应用，每个应用之间相互独立，并受控于各自的密钥管理系统。存储容量大，可提供1K-64K字节的数据存储。

与非接触IC卡系统相比，非接触CPU卡智能卡的系统显得更为复杂，需要进行更多的系统改造，比如密钥管理、交易流程、PSAM卡以及卡片个人化等。密钥通常分为充值密钥(ISAM卡)，减值密钥(PSAM卡)，身份认证密钥(SAM卡，非接触CPU卡智能卡可以通过内外部认证的机制，例如像建设部定义的电子钱包的交易流程，高可靠的满足不同的业务流程对安全和密钥管理的需求。对电子钱包圈存可以使用圈存密钥，消费可以使用消费密钥，清算可以使用TAC密钥，更新数据可以使用卡片应用维护密钥，卡片个人化过程中可以使用卡片传输密钥、卡片主控密钥、应用主控密钥等，真正做到一钥一用。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种非接触式CPU卡发卡充值系统，支持接触式CPU卡和非接触式CPU卡的加密发卡和充值，满足用户安全需求。

为了解决上述问题，本实用新型提出了一种非接触式CPU卡发卡充值系统，所述非接触式CPU卡发卡充值系统包括：主控模块、非接触式射频模块、PSAM卡座、USB接口；其中，

所述主控模块分别与所述PSAM卡座、所述USB接口电性连接，所述主控模块通过SPI与所述非接触式射频模块进行连接。

优选地，所述主控模块包括主控芯片、复位电路、晶振电路和调试电路；其中，

所述主控芯片分别与所述复位电路、所述晶振电路和所述调试电路电性连接。

优选地，所述主控芯片为STM32F103RC芯片，所述主控芯片内部集成256KB容量的存储器。

优选地，所述非接触式射频模块包括RFID芯片、复位电路、晶振电路、调试电路和射频天线；其中，

所述RFID芯片分别与所述复位电路、所述晶振电路、所述调试电路和所述射频天线电性连接。