[实用新型]一种可实现多块芯片同时散热的散热装置有效
| 申请号： | 201820939649.3 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN208462253U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 申龙;罗星宝;冯升旭 | 申请（专利权）人： | 柏塔科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳大域知识产权代理有限公司 44479 | 代理人： | 何园园 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热片 多块 发热芯片 芯片 电路主板 散热装置 散热 贴合 高度调节组件 技术方案要点 本实用新型 高效散热 活动连接 散热效果 放置槽 贴合度 装配 | ||
1.一种可实现多块芯片同时散热的散热装置，其特征在于，包括：
设于电路主板(1)上的、且与电路主板(1)相装配的第一散热片(2)；
设于所述第一散热片(2)上的、分别与多块发热芯片(10)相贴合的至少一个的第二散热片(3)；以及，
连接所述第一散热片(2)和所述第二散热片(3)的、用于调节所述第二散热片(3)与所述发热芯片(10)的间距的高度调节组件(6)；
所述第一散热片(2)上开设有供所述第二散热片(3)活动连接的放置槽(12)。
2.根据权利要求1所述的一种可实现多块芯片同时散热的散热装置，其特征在于，所述高度调节组件(6)包括：
用于将第二散热片(3)锁紧于第一散热片(2)上的螺钉(61)；以及，
套设于所述螺钉(61)头部与所述第二散热片(3)之间的弹簧(62)。
3.根据权利要求1所述的一种可实现多块芯片同时散热的散热装置，其特征在于，所述第一散热片(2)和所述第二散热片(3)顶部均设有散热风扇(4)。
4.根据权利要求1所述的一种可实现多块芯片同时散热的散热装置，其特征在于，所述第一散热片(2)与所述第二散热片(3)为6061铝通过铝挤压模具成型，且经过发黑氧化处理而成。
5.根据权利要求3所述的一种可实现多块芯片同时散热的散热装置，其特征在于，所述散热风扇(4)通过紧固螺栓(5)分别安装在所述第一散热片(2)与所述第二散热片(3)顶部。
6.根据权利要求1所述的一种可实现多块芯片同时散热的散热装置，其特征在于，多块所述发热芯片(10)上设有适量导热硅脂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于柏塔科技（深圳）有限公司，未经柏塔科技（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820939649.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高效散热的娱乐机外壳
- 下一篇：一种适用于液冷机箱门板的密封结构
