[实用新型]取放机构及传送装置有效
申请号: | 201820941429.4 | 申请日: | 2018-06-19 |
公开(公告)号: | CN208580722U | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
发明(设计)人: | 胡庆为 | 申请(专利权)人: | 东泰高科装备科技(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 韩建伟;谢湘宁 |
地址: | 102200 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 取放机构 载具 转动 卡接部 本实用新型 传送装置 卡接 避让位置 可靠连接 连接牢固 生产效率 转动卡接 可转动 取放 | ||
本实用新型提供了一种取放机构及传送装置,取放机构用于取放载具,取放机构包括:转动部,可转动地设置;卡接部,与转动部连接,转动部用于带动卡接部转动,卡接部能够转动到与载具卡接的卡接位置以及与载具分离的避让位置。这样通过转动卡接部即可实现与载具的连接或分离,动作简单,从而可以简化取放机构的动作,而且,采用卡接的方式与载具连接,连接牢固可靠。因此,通过本实用新型的技术方案能够简化取放机构的动作并且能够与载具可靠连接,从而可以提高生产效率以及安全性。
技术领域
本实用新型涉及物料传送技术领域,具体而言,涉及一种取放机构及传送装置。
背景技术
半导体及太阳能领域工艺过程中涉及到的工序很多,各工序间有多种物料传送方式,有的是单片晶圆传送,有的则是多片晶圆同时传送。为了提高生产效率,可将多片晶圆放入同一个花篮(载具)中,并通过取放机构抓取或释放花篮以实现传送。现有技术中的取放机构在取放花篮过程中执行动作较多,并且与花篮的连接不够可靠。对于与花篮类似的其他载具,也存在相同的问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种取放机构及传送装置,以解决现有技术中的取放机构执行动作多以及与载具的连接不可靠的问题。
为了解决上述问题,根据本实用新型的一个方面,本实用新型提供了一种取放机构,用于取放载具,取放机构包括:转动部,可转动地设置;卡接部,与转动部连接,转动部用于带动卡接部转动,卡接部能够转动到与载具卡接的卡接位置以及与载具分离的避让位置。
进一步地,卡接部包括:转动件,与转动部连接;卡接件,凸出设置于转动件上,卡接件用于与载具卡接。
进一步地,转动件为圆盘状结构,卡接件沿转动件的径向凸出设置于转动件的圆周面,卡接件为多个,多个卡接件沿转动件的圆周方向间隔设置。
进一步地,沿转动件的转动方向,卡接件具有第一侧面和第二侧面,从第一侧面到第二侧面的方向,卡接件的厚度逐渐减小,第二侧面用于与载具的卡槽的槽底抵接。
进一步地,取放机构还包括支承部,支承部包括第一座体,转动部包括转轴,转轴可转动地设置在第一座体的腔体内,卡接部与转轴的端部连接。
进一步地,支承部还包括轴承,轴承设置在第一座体的腔体内,转轴穿设通过轴承,转轴竖直设置,转轴的侧壁上具有限位台阶,限位台阶与轴承的上端面抵接。
进一步地,支承部还包括第二座体,第二座体与第一座体连接,取放机构还包括:驱动部,设置在第二座体上,驱动部的驱动轴与转轴驱动连接。
进一步地,驱动部为旋转气缸,第二座体的腔体与第一座体的腔体连通,驱动轴穿设在第二座体的腔体中,转动部还包括联轴器,驱动轴与转轴通过联轴器连接。
进一步地,取放机构还包括:限位部,限位部与第一座体连接,限位部用于限制载具转动以使卡接部与载具卡接或分离。
进一步地,限位部包括:限位柱,限位柱用于与载具插接。
根据本实用新型的另一方面,提供了一种传送装置,包括载具和取放机构,载具用于盛放物料,取放机构用于取放载具,取放机构为上述提供的取放机构,载具具有用于与取放机构的卡接部配合连接的卡槽。
进一步地,载具还具有:避让孔,设置在载具的端部,卡槽设置在避让孔的内壁上,卡接部的转动件能够伸入和退出避让孔;避让槽,设置在载具的端部,避让槽与卡槽连通,卡接部的卡接件能够伸入和退出避让槽。
进一步地,沿转动件的转动方向,从卡槽的槽口到卡槽的槽底,卡槽的宽度逐渐减小。
进一步地,载具还具有:限位孔,限位孔与卡槽间隔设置,限位孔用于与取放机构的限位部配合连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造