[实用新型]注入机传片报警装置有效
申请号: | 201820945542.X | 申请日: | 2018-06-19 |
公开(公告)号: | CN208256636U | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 李东平;王维阳;马龙;李延群;白国强;奚志友 | 申请(专利权)人: | 吉林华微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G08B3/10 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 李进 |
地址: | 132013 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 注入机 报警装置 电路系统 电路板 报警信息 容纳空腔 半导体元器件 报警 隔离 机台 声音报警 匹配 电源 反馈 配置 | ||
一种注入机传片报警装置,属于半导体元器件生产领域。注入机传片报警装置包括箱体、电路系统。箱体具有容纳空腔。电路系统设置于箱体的容纳空腔内。电路系统包括电路板以及匹配安装在电路板的电源、显示部分、报警部分、隔离部分。报警装置被配置来根据隔离部分反馈的注入机的原始报警信息通过显示部分显示相应的注入机的机台代码、并使报警部分发出声音报警。报警装置能够在减轻操作员劳动强度的同时更及时地处理注入机的报警信息。
技术领域
本实用新型涉及半导体元器件生产领域,具体而言,涉及一种注入机传片报警装置。
背景技术
半导体元器件离子注入行业中,因工作环境、设备布局等原因,硅片在注入完结或传片报警时,操作人员无法及时发现处理,导致设备产能利用率低。
为了提高设备利用率和生产效率,对员工的数量以及素质需要更高的要求,以应对多台设备的传片报警。若操作人员处理报警速度慢或发现报警不及时,将直接影响注入机的生产效率。
由于350D/CF3000/NH-20S/CF5型注入机生产年代较早,设备没有远程监控的装置或远程监控装置失效,在实际生产活动中,操作人员不易及时发现操作区域较远的设备报警,为提高注入机生产效率以及产品质量,常规方法只能是增加操作人员的数量,虽然生产效率和产品质量得到了一定的保障,但需牺牲较多的人力资源。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本实用新型的总体背景技术的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
实用新型内容
基于现有技术的不足,本实用新型提供了一种注入机传片报警装置,以便能够在一定程度上减少由于人员不充足而导致的人工操作报警处理慢、发现慢的情况,以部分或全部地改善、甚至解决现有技术中的问题。
本实用新型是这样实现的:
在本实用新型的第一方面,提供了一种注入机传片报警装置。
注入机传片报警装置用于对多个注入机的传片过程进行集中化的告警。
注入机传片报警装置包括:
箱体,箱体被构造来提供支撑和固定的着力点以及容纳各种器件的空间,箱体由围壁构成,围壁限定容纳空腔,箱体设置有显示窗口;
设置于箱体的容纳空腔内的电路系统,电路系统包括电路板以及匹配安装在电路板的电源部分、显示部分、报警部分、隔离部分;
电源部分被配置来为显示部分、报警部分提供电能;
显示部分被配置来分别对应匹配地显示多个注入机的机台代码;
报警部分被配置来在注入机完成注入完结或传片动作异常时发出声音报警;
隔离部分被配置来隔离注入机的电路和注入机传片报警装置的电路,以便将注入机的原始报警信息集中并对应向报警部分反馈;
报警装置能够根据隔离部分反馈的注入机的原始报警信息通过显示部分显示相应的注入机的机台代码、并使报警部分发出声音报警。
在其他的一个或多个示例中,显示部分为与多个注入机一一对应的指示灯,机台代码包括用于指示指示灯处于工作的具有点亮状态和处于非工作的熄灭状态,其中,点亮状态对应于相应的注入机完成注入完结或传片动作异常。
在其他的一个或多个示例中,指示灯为LED灯。
在其他的一个或多个示例中,显示部分为由透明数字码、小灯和灯筒组成,且显示部分能够在注入机完成注入完结或传片动作异常时对应显示注入机的代号。
在其他的一个或多个示例中,电源采用开光电源作为供电电源。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造