[实用新型]低压互感器及其射频电子标签有效

专利信息
申请号: 201820946450.3 申请日: 2018-06-19
公开(公告)号: CN208271225U 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 刘涛;戴志波 申请(专利权)人: 北京国金源富科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京信远达知识产权代理事务所(普通合伙) 11304 代理人: 魏晓波
地址: 100190 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 天线 射频电子标签 低压互感器 背面 芯片 单元天线阵列 封装结构 涂料层 基材 微带 电气连接孔 电气连接 辐射增益 使用寿命 依次层叠 高低温 裸芯片 灵敏 带宽 申请
【说明书】:

本申请公开一种低压互感器及其射频电子标签,所述射频电子标签,包括依次层叠设置的第一涂料层、天线、基材和芯片,以及第二涂料层。其中,天线包括位于基材相对两个表面上的正面天线和背面天线,正面天线和背面天线通过电气连接孔电气连接,背面天线为微带二单元天线阵列,芯片为封装结构的芯片。由于背面天线为微带二单元天线阵列,其具有良好辐射增益的同时拥有很宽的带宽,同时对环境的灵敏程度降低,从而能够满足不同材料和规格的低压互感器的使用。另外,芯片采用为封装结构,相对于现有技术中的裸芯片,可靠性更高,从而使得射频电子标签的使用寿命更长,且能够适用于高低温变化的环境中。

技术领域

实用新型属于电子标签领域,具体涉及一种低压互感器及其射频电子标签。

背景技术

随着市场上电力用户越来越多元化,部分用户为了追求高额利润,利用各种手段破坏或干扰电力计量设备正常工作而进行窃电。其中,更换低压互感器,改变互感器铭牌等方法是较常用的窃电方法。为了防止窃电事件的频繁发生,低压互感器防伪技术的研究至关重要。

电子标签是给予物品一种类似人类身份证的作用,对物品进行身份确认,并以此区别于其它同类物品。电子标签在低压互感器上的应用能够及时发现非授权者对低压互感器的伪造和非法破坏,是低压互感器的重要防伪技术之一。

现阶段,基于电子标签的低压互感器防伪技术工作原理为在低压互感器中植入射频电子标签,对低压互感器赋以唯一的身份标识,定期通过标签读写设备对互感器进行巡检或信息查询,从而实现低压互感器的防伪。射频电子标签即RFID(无线射频辨识:RadioFrequency Identification)智能电子标签,以储存识别数据与通过无线电波来传递资料,其在物联网甚至生活中起到了越来越重要的作用。

但低压互感器上的射频电子标签还存在如天线设计不能兼顾增益和带宽,且使用寿命较短等缺陷,导致低压互感器的射频电子标签应用受限。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提供一种低压互感器及其射频电子标签,以解决现有技术中低压互感器射频电子标签存在的天线设计不能兼顾增益和带宽,以及使用寿命较短的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种射频电子标签,应用在低压互感器上,所述射频电子标签包括:

基材、天线、第一涂料层、第二涂料层和芯片;

所述基材包括相对设置的正面和背面;

所述天线包括位于所述基材正面的正面天线和位于所述基材背面的背面天线,其中,所述正面天线和所述背面天线通过电气连接孔电气连接;

所述第一涂料层位于所述正面天线背离所述基材的表面;

所述第二涂料层位于所述背面天线背离所述基材的表面;

所述芯片固定在所述背面天线上;

其中,所述第一涂料层、所述正面天线、所述基材、所述背面天线和所述芯片以及所述第二涂料层依次层叠为层叠结构;

所述背面天线为微带二单元天线阵列;

所述芯片为封装结构的芯片。

优选地,所述芯片为SOT23-3封装结构、方形扁平无引脚封装结构、芯片级封装结构或双边扁平无引脚封装结构。

优选地,所述芯片通过SMT表面组装技术贴片焊接在所述背面天线上。

优选地,所述第一涂料层的涂料为反射率低于60%,且对1064nm激光的吸收率大于80%的涂料。

优选地,所述第一涂料层包括层叠设置的第一子涂料层和第二子涂料层,所述第一子涂料层对1064nm激光的吸收率高于所述第二子涂料层对1064nm激光的吸收率;

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