[实用新型]一种用于叠瓦晶硅太阳能电池测试的探针快速对位装置有效
申请号: | 201820947084.3 | 申请日: | 2018-06-20 |
公开(公告)号: | CN208422864U | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 张鹏;常青;余波;谢耀辉;尹丙伟 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(成都)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 白小明 |
地址: | 610299 四川省成都市双流*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
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本实用新型属于晶硅太阳能电池生产制造技术领域,具体涉及一种用于叠瓦晶硅太阳能电池测试的探针快速对位装置。针对现有技术中,对叠瓦电池的检测中存在探针排定位准确度差、调试耗时长的问题,本实用新型的技术方案是:包括探针排框架和至少一个探针排,探针排框架相对两边的上部分别设置有两个相互平行的滑槽,探针排框架上表面设置有刻度,刻度平行设置于滑槽的侧面,所述探针排两端分别设置有两个滑块,两个滑块下部分别与两个滑槽构成滑动连接。本实用新型适用于叠瓦电池的生产。
技术领域
本实用新型属于晶硅太阳能电池生产制造技术领域,具体涉及一种用于叠瓦晶硅太阳能电池测试的探针快速对位装置。
背景技术
晶硅太阳能电池生产在线效率测试需要上下两排探针排分别精确接触电池正电极和背电极。对于常规晶硅电池正面电极和背面电极是上下对应的,正面电极和背面电极图形规则,其正面结构示意如图1。测试时探针间距、位置固定,主珊线分布均匀且相邻两主珊间距相等,在测试过程中,可以运用计算计法、标记法等办法快速对准。此外,常规晶硅电池表面不同的区域连通(如图1中的A、B、C和D四个区域),因此,即使某一区域探针排位置出现误差未能与正电极或背电极准确接触,只要其他区域的探针排接触良好,也不会对太阳能电池的检测结果造成太大的影响。因而常规晶硅电池的检测中,对探针排定位的精确度要求不高。
而叠瓦电池相对于常规晶硅电池具有不同的结构,叠瓦电池正面的结构示意如图2。由于其需要满足组件焊接的特殊性结构,需要正电极错位。因此叠瓦电池相邻两个主珊具有不同的间距,且电极图形为新设计的特殊图形。在进行测试时,探针排需要现场测量主珊间距进行安装调试。这种调试过程只能人工操作,影响生产效率。此外,叠瓦电池的表面分割的区域相互独立(如图2中的A′、B′和C′等区域),在检测时任何一个区域的探针排未对准都会极大影响所测电参数,因而叠瓦电池检测时对探针排定位的精确性要求很高。这加大了探针排安装调试的难度,甚至可能出现经过数小时的调试仍然无法达到理想的检测效果的情况。不仅影响了生产线的产量,还可能导致对准精度差,进而导致测量误差大。
实用新型内容
针对现有技术中,对叠瓦电池的检测中存在探针排定位准确度差、调试耗时长的问题,本实用新型提供一种用于叠瓦晶硅太阳能电池测试的探针快速对位装置,其目的在于:使得探针排的定位快速而准确,提高生产效率,降低测量误差。
本实用新型采用的技术方案如下:
一种用于叠瓦晶硅太阳能电池测试的探针快速对位装置,包括探针排框架和至少一个探针排,探针排框架相对两边的上部分别设置有两个相互平行的滑槽,探针排框架上表面设置有刻度,刻度平行设置于滑槽的侧面,所述探针排两端均设置有滑块,两个滑块下部分别与两个滑槽构成滑动连接。
采用该技术方案后,在调试前先测量叠瓦电池上各主珊之间的距离,然后将待测叠瓦电池固定在探针排框架的下方。然后根据测量得到的主珊距离,调节各个探针排。由于在滑槽的侧面有刻度帮助调试人员判断滑动的距离,因此,调节的过程能够较为迅速地完成。而且,在刻度足够精确的前提下,探针排的调节精度也能够得到保证,实现每一个探针排都准确地与叠瓦电池的电极接触,降低了测试结果的误差。
优选的,刻度由设置在探针排框架上表面的刻痕组成。
优选的,刻度为粘贴于探针排框架上表面的标签。
上述优选方案通过不同的方式设置刻痕,两种方式均不需要引进新的耗材,因而不会增加产线测试成本,可根据实际加工和生产条件选择合理的方式。
优选的,每一个滑槽两侧均设置有刻度。该优选方案设置四组刻度,使得调试人员更加容易观察,方便操作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造