[实用新型]一种抗电磁干扰软性电路板有效
| 申请号： | 201820948959.1 | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN208300120U | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 吴德生;林高;李志成 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元器件 电路板主体 抗电磁干扰 软性电路板 导电胶层 绝缘胶 电磁屏蔽 走线连接 地回路 形貌 凹凸不平 表面绝缘 软性电路 依次设置 上表面 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种抗电磁干扰软性电路板，其特征在于，包括电路板主体的电子元器件区和在所述电子元器件区上表面从下到上依次设置的绝缘胶水层、导电胶层，所述导电胶层与所述电路板主体的地回路走线连接。
2.如权利要求1所述抗电磁干扰软性电路板，其特征在于，所述导电胶层为导电银胶层、导电金胶层、导电铜胶层或导电炭胶层。
3.如权利要求2所述抗电磁干扰软性电路板，其特征在于，所述导电胶层的厚度为0.02mm～5mm。
4.如权利要求3所述抗电磁干扰软性电路板，其特征在于，所述绝缘胶水层为热固型绝缘胶水层、晾固型绝缘胶水层、光固型绝缘胶水层或触变性绝缘胶水层。
5.如权利要求4所述抗电磁干扰软性电路板，其特征在于，所述缘胶水层的厚度为0.02mm～5mm。
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