[实用新型]一种介质集成同轴线宽带交叉器有效

专利信息
申请号: 201820949691.3 申请日: 2018-06-20
公开(公告)号: CN208352503U 公开(公告)日: 2019-01-08
发明(设计)人: 葛磊 申请(专利权)人: 深圳市深大唯同科技有限公司
主分类号: H01P3/02 分类号: H01P3/02;H01P3/08
代理公司: 深圳市龙成联合专利代理有限公司 44344 代理人: 赵婷婷
地址: 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 金属地 介质基板 信号传输路径 本实用新型 金属导体带 介质集成 交叉器 同轴线 宽带 正交 微波毫米波 四边 垂直金属 高隔离度 共用侧面 平行设置 超宽带 正交的 屏蔽 连通
【说明书】:

本实用新型属于微波毫米波技术领域,涉及一种介质集成同轴线宽带交叉器,包括第一介质基板和第二介质基板,第一介质基板远离第二介质基板的一侧设有第一金属地,第二介质基板远离第一介质基板的一侧设有第二金属地;所述第一介质基板和第二介质基板两者之间的共用侧面设有第三金属地;所述第一金属地、第二金属地和第三金属地相互平行设置且通过垂直金属柱连通。所述第一金属地和第二金属地中心分别设有一金属导体带且相互正交;所述第三金属地四边中心分别设有一金属导体带,各自与第一金属地和第二金属地形成两相互正交的信号传输路径。本实用新型两信号传输路径相互正交,且通过共用金属地相互屏蔽,具有超宽带、高隔离度、结构简单等优点。

技术领域

本实用新型属于微波毫米波技术领域,涉及一种介质集成同轴线宽带交叉器。

背景技术

近年来,随着现代无线通信技术的迅猛发展,现代无线通信系统面临着电路功能模块高度集成和低成本设计的巨大需求。随着微波和毫米波印刷电路的快速发展,交叉器作为巴特勒模型,在多通道系统或者天线阵列馈线中被越来越频繁使用。

在目前已公开的文献中,交叉器设计类型主要分为两类:1)基于平面结构的耦合器理论,但是基于平面结构的交叉器带宽很窄、隔离度很难提高;2)通过使用多层介质基板或者复杂的结构设计交叉器,获得较宽带宽,但是此类办法设计会增加加工难度,实际应用受到局限。因此,设计一种超宽带、高隔离度、结构简单、易集成的交叉器,在无线通信领域具有极为重要的意义。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供一种结构简单、高隔离度、超宽带的介质集成同轴线交叉器。

为了实现上述目的,本实用新型采用了以下技术方案:

一种介质集成同轴线宽带交叉器,包括第一介质基板和第二介质基板;所述第一介质基板远离第二介质基板的一侧面设有第一金属地;所述第二介质基板远离第一介质基板的一侧面设有第二金属地;所述第一介质基板和第二介质基板两者之间的共用侧面设有第三金属地;所述第一金属地、第二金属地和第三金属地相互平行设置且通过垂直金属柱连通;

所述第一金属地中心设有第一金属导体带;所述第二金属地中心设有第二金属导体带;所述第一金属导体带和第二金属导体带相互正交设置。

进一步的,所述第一金属导体带与第一金属地共面设置,且彼此绝缘;所述第二金属导体带与第二金属地共面设置,且彼此绝缘。

进一步的,所述第三金属地四条边的中间位置均向第三金属地的中心位置延伸开设有切口,依次为切口a、切口b、切口c和切口d;所述切口a内设有第三金属导体带a,所述切口b内设有第三金属导体带b,所述切口c内设有第三金属导体带c,所述切口d内设有第三金属导体带d。

进一步的,所述第三金属导体带a、第三金属导体带b、第三金属导体带c、第三金属导体带d均与第三金属地共面。

进一步的,所述第三金属导体带a靠近第三金属地边缘的一端和第三金属导体带c靠近第三金属地边缘的一端构成介质集成同轴线宽带交叉器的一对输入/输出端口;所述第三金属导体带b靠近第三金属地边缘的一端和第三金属导体带d靠近第三金属地边缘的一端构成介质集成同轴线宽带交叉器的另一对输入/输出端口。

进一步的,所述第三金属导体带a通过第二金属柱a与第一金属导体带导通,第一金属导体带通过第二金属柱b与第三金属导体带c导通,形成一条信号传输路径。

进一步的,所述第三金属导体带d通过第三金属柱a与第二金属导体带导通,第二金属导体带通过第三金属柱b与第三金属导体带b导通,形成另一条信号传输路径。

本实用新型的有益效果:

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