[实用新型]一种用于散热器拼装机构的模压组件有效

专利信息
申请号: 201820950551.8 申请日: 2018-06-20
公开(公告)号: CN208600994U 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 许志朋 申请(专利权)人: 江苏英杰电子器件有限公司
主分类号: B23P19/027 分类号: B23P19/027;B23P19/06
代理公司: 南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 32300 代理人: 马晓辉
地址: 212133 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 保护槽 定位槽 上压模 垫板 定位凸块 拼装机构 散热器 本实用新型 模压组件 限位通道 避让槽 插接柱 承压板 下压模 底板 自动化操作 工作效率 间隙配合 散热片组 向上凹陷 次锁 拼装 竖直 配合
【说明书】:

本实用新型提出了一种用于散热器拼装机构的模压组件,包括自上而下依次包括上压模、承压板和下压模;承压板上设有垫板定位槽,垫板定位槽上设有多个限位通道;上压模上竖直的设有四个避让槽,每个第二散热片组的两端分别对应设置一个避让槽;上压模的底部向上凹陷的设有一个第一凹槽,第一凹槽上依次设有第一保护槽、第二保护槽、第三保护槽、第二保护槽和第一保护槽;上压模的第一凹槽位于垫板定位槽的正上方,下压模上设有多个定位凸块,定位凸块上设有插接柱定位槽,定位凸块与限位通道对应设置且间隙配合,本实用新型用于配合拼装机构将底板和垫板拼装并通过插接柱加以一次锁紧固定,自动化操作,提高了工作效率和产品质量。

技术领域

本实用新型涉及一种模压组件,特别涉及一种用于散热器拼装机构的模压组件。

背景技术

电子元器件及各种功率模块在工作过程中产生大量热量,热量如果不能及时散发出去,轻则加速电子元件老化过程,降低电子元件的使用寿命,重则导致电子元件的损毁,甚至造成严重的后果。电子元件散热器根据散热功率的不同及实际结构需要,分为不同的结构形式及规格,结构一般分为板式和螺纹式。板式散热器根据需要具有不同的散热片结构形式及尺寸。

型材散热器是电子产品用风冷散热器的一种重要形式。对于宽度方向尺寸较大的散热器(例如散热器宽度方向尺寸>400mm),宽度方向尺寸较大的电子元件风冷散热器在制造加工过程中,因宽度尺寸较大,需用足够吨位的挤压设备才能够加工完成;并且这种散热器产品挤压成型时由于模具宽度尺寸大,模具加工费用高;挤压后的型材毛胚尺寸偏差大,增加了整形的难度;增加了型材成型时的预留量,增大了材料的浪费。

专利201020630363.0公开了一种分体焊接式风冷散热器,两个分体拉制的分体散热器对接组焊构成加宽的分体焊接式风冷散热器。两个分体散热器采用同样的挤压成型模具,两个分体散热器挤压成型。分体散热器在挤压成型过程中在对接线处形成竖向半Y形坡口。

这种结构虽然降低了成本,但是强度较低,易损坏,也不便于安装。

因为,我们设计了一种用于分体焊接式散热器,包括底板、垫板和插接柱,底板上设有第一插接槽,第一插接槽与垫板过盈配合,垫板插入式的固定在第一插接槽中, 通过插接柱和螺母将垫板和底板加以一次锁紧固定,垫板与第一插接槽的边缘处再通过焊接进行二次固定,底板上设有第一散热片组、第二散热片组、第三散热片组。

因此,需要一套设备来对散热器进行拼接组装和焊接操作。

发明内容

针对上述问题,本实用新型提出了一种用于散热器拼装机构的模压组件,用于配合拼装机构将底板和垫板拼装并通过插接柱加以一次锁紧固定,自动化操作,提高了工作效率和产品质量。

具体的技术方案如下:

一种用于散热器拼装机构的模压组件,包括自上而下依次包括上压模、承压板和下压模;

承压板上设有垫板定位槽,垫板定位槽上设有多个限位通道;

上压模上竖直的设有四个避让槽,每个第二散热片组的两端分别对应设置一个避让槽;上压模的底部向上凹陷的设有一个第一凹槽,第一凹槽上依次设有第一保护槽、第二保护槽、第三保护槽、第二保护槽和第一保护槽;

上压模的第一凹槽位于垫板定位槽的正上方;

下压模上设有多个定位凸块,定位凸块上设有插接柱定位槽,定位凸块与限位通道对应设置且间隙配合。

进一步的,第一保护槽、第二保护槽、第三保护槽的顶部分别向上延伸的形成压接空腔,压接空间中设有压接组件,压接组件包括压接板,压接板的底部设有多个间隔插块,压接板的顶部设有多个第一连接杆,第一连接杆可移动的设置在压接空腔的第一调节腔中,第一连杆上套设第一弹簧,第一弹簧压设在压接板与压接空间的顶壁上。

进一步的,上压模的外壁上设有多个第一固定块。

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