[实用新型]电子元件封装管有效
| 申请号： | 201820953019.1 | 申请日： | 2018-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN208509411U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 艾云春 | 申请（专利权）人： | 沈阳中光电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448 | 代理人： | 王书彪 |
| 地址： | 110027 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属管座 电子元件封装 挡胶圈 本实用新型 生产效率 有效限制 上端 封装胶 良品率 平面的 灌装 胶液 脚线 凸起 外流 追加 扩散 制造 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元件封装管，包括金属管座(1)，和连接在金属管座(1)底部的脚线(2)，通过在金属管座(1)上灌装胶液，将电子元件封装在所述金属管座(1)顶部，其特征在于，所述金属管座(1)的上端设置有挡胶圈(3)。
2.根据权利要求1所述的电子元件封装管，其特征在于，所述挡胶圈(3)为金属管。
3.根据权利要求2所述的电子元件封装管，其特征在于，所述挡胶圈(3)与所述金属管座(1)在车铣加工时，一体成型。
4.根据权利要求2所述的电子元件封装管，其特征在于，所述挡胶圈(3)与所述金属管座(1)在铸造时，一体成型。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的电子元件封装管，其特征在于，所述挡胶圈(3)的高度小于所述电子元件的高度。
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