[实用新型]一种多个MOS管快速组装压紧装置有效
申请号: | 201820954794.9 | 申请日: | 2018-06-20 |
公开(公告)号: | CN208385361U | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 吕绍明 | 申请(专利权)人: | 深圳市南芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙) 44487 | 代理人: | 梁超 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 后固定块 前固定块 固定架 螺杆 本实用新型 螺栓 快速组装 压紧装置 安装孔 内侧壁 用具技术领域 便于携带 高度一致 锁紧螺母 橡胶垫板 穿接孔 体积小 外侧壁 穿接 弹簧 夹紧 夹装 螺套 前部 上套 套接 对称 开口 收藏 | ||
本实用新型公开了一种多个MOS管快速组装压紧装置,它涉及MOS管用具技术领域;前固定块内侧壁的两端均安装有螺杆,螺杆上套接有弹簧,螺杆的另一端穿接在后固定块的穿接孔内,且后固定块通过锁紧螺母固定在螺杆上,前固定块与后固定块的内侧壁上均安装有橡胶垫板,固定架的下侧设置有开口,固定架套接在前固定块与后固定块的外侧,且固定架的前后端对称的安装有螺栓,螺栓的前部设置在前固定块与后固定块外侧壁上的调节槽内,固定架的中部安装有安装孔,且安装孔内安装有螺套;本实用新型能实现多个MOS管的夹装与固定,其能使得多个MOS管的高度一致;节省了安装时间,且操作简便,夹紧后稳定性高;本产品便于携带与收藏,其体积小。
技术领域:
本实用新型属于MOS管用具技术领域,具体涉及一种多个MOS管快速组装压紧装置。
背景技术:
MOS管是金属(metal)-氧化物(oxide)-半导体(semiconductor)场效应晶体管,或者称是金属-绝缘体(insulator)-半导体。MOS管的source和drain是可以对调的,他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下,这个两个区是一样的,即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。
现有的MOS管如图1所示,当多个MOS管实现组装时需要安装并焊接后才能安装另外一个,其浪费时间,而且安装的多个MOS管高度不一致,整齐度差。
实用新型内容:
为解决现有多个MOS管实现组装时需要安装并焊接后才能安装另外一个,其浪费时间,而且安装的多个MOS管高度不一致,整齐度差的问题;本实用新型的目的在于提供一种多个MOS管快速组装压紧装置。
本实用新型的一种多个MOS管快速组装压紧装置,它包括前固定块、后固定块、橡胶垫板、螺杆、锁紧螺母、弹簧、固定架、螺栓、螺套;前固定块内侧壁的两端均安装有螺杆,螺杆上套接有弹簧,螺杆的另一端穿接在后固定块的穿接孔内,且后固定块通过锁紧螺母固定在螺杆上,前固定块与后固定块的内侧壁上均安装有橡胶垫板,固定架的下侧设置有开口,固定架套接在前固定块与后固定块的外侧,且固定架的前后端对称的安装有螺栓,螺栓的前部设置在前固定块与后固定块外侧壁上的调节槽内,固定架的中部安装有安装孔,且安装孔内安装有螺套。
作为优选,所述弹簧的外侧套接有防尘套。
作为优选,所述调节槽的槽壁上设置有耐磨层。
作为优选,所述固定架为加强式固定架。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
一、能实现多个MOS管的夹装与固定,其能使得多个MOS管的高度一致;
二、节省了安装时间,且操作简便,夹紧后稳定性高;
三、本产品便于携带与收藏,其体积小。
附图说明:
为了易于说明,本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1为现有的MOS管的结构示意图;
图2为本实用新型的结构示意图;
图3为本实用新型中固定架的结构示意图;
图4为本实用新型中前固定块的结构示意图。
图中:1-前固定块;2-后固定块;3-橡胶垫板;4-螺杆;5-锁紧螺母;6-弹簧;7-固定架;8-螺栓;9-螺套;1-1-调节槽。
具体实施方式:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造