[实用新型]一种三线RGBW全彩灯串有效

专利信息
申请号: 201820957480.4 申请日: 2018-06-21
公开(公告)号: CN208312228U 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 熊开涛 申请(专利权)人: 深圳天和紫光科技有限公司
主分类号: F21S10/02 分类号: F21S10/02;F21S4/26;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10;F21Y113/13
代理公司: 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 代理人: 陈永辉
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 铜线 控制器 全彩灯 三线 本实用新型 正极 等间隔设置 生产成本低 负极 节能环保 连接使用 使用寿命 串连接 低功率 电池盒 散射 平行 驱动 应用
【说明书】:

本实用新型提供一种三线RGBW全彩灯串,包括与该三线RGBW全彩灯串连接的控制器,所述控制器与电池盒连接使用,它包括三条铜线以及设置于三条铜线上的若干LED贴片灯珠;三条铜线相互平行、每条铜线之间等间隔设置,并且在三条铜线中至少有两条铜线连接至所述控制器的正极和负极;所述LED贴片灯珠内设有至少一组LED芯片,所述LED芯片的两端分别连接于三根铜线中的任意两根铜线上。本实用新型结构简单,通过低压低流驱动,具有低功率、使用寿命长等优点,并且散射角度大,亮度高,节能环保,生产成本低,适合大范围应用及推广。

技术领域

本实用新型涉及于LED发光技术领域,特别是一种三线RGBW全彩灯串。

背景技术

现有的LED铜线灯串包括多个LED发光贴片和呈并列设置的第一铜线、第二铜线,LED发光贴片间隔设置,LED发光贴片的正极焊接于第一铜线上,LED发光贴片的负极焊接于第二铜线上,第一铜线连接电源正极,第二铜线连接电源负极,LED发光贴片发光。

然而,这种LED铜线灯串只能通过焊接在两条铜线上的LED贴片灯珠进行发光,该LED贴片灯珠只能照射出一种颜色的灯光,其灯光展示效果单一,观赏效果差,不利于一些特殊场合的应用,限制了灯串的使用范围。因此,萌生了设计出一种能够展示出更多颜色的LED灯串,尤其特别适用于多股铜线、功率低且可提高亮度的全彩灯串。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可以有效克服上述问题发生的三线RGB全彩灯串,它不仅能够照射出多种不同颜色的灯光,而且低功率、使用寿命长,散射角度大,亮度高。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种三线RGBW全彩灯串,包括与该三线RGBW全彩灯串连接的控制器,所述控制器与电池盒连接使用,它包括三条铜线以及设置于三条铜线上的若干LED贴片灯珠;三条铜线相互平行、每条铜线之间等间隔设置,并且在三条铜线中至少有两条铜线连接至所述控制器的正极和负极;所述LED贴片灯珠内设有至少一组LED芯片,所述LED芯片的两端分别连接于三根铜线中的任意两根铜线上。

上述结构中,所述LED贴片灯珠包括基板、LED芯片以及支架;所述基板的两侧分别设有三对焊脚,且每对焊脚分别电性连接至相应的铜线;所述支架包裹于基板四周边缘,该支架与基板一体成型。

上述结构中,所述基板上表面向外凸起形成弧形曲面,且所述弧形曲面上设有第一焊接区、第二焊接区以及第三焊接区;所述第一焊接区、第二焊接区以及第三焊接区间隔设置、且每个焊接区分别通过对应的焊脚连接至相应的铜线上。

上述结构中,所述LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片以及蓝光LED芯片;每组LED芯片两端分别连接于第一焊接区、第二焊接区以及第三焊接区中的任意两个区域内,使得上述LED芯片的两端能够通过相应的焊接区与所述控制器相连。

上述结构中,所述LED贴片灯珠内增设有一组蓝光LED芯片,所述蓝光LED芯片表面设有荧光粉层,所述荧光粉层能够吸收蓝光LED芯片发出的蓝光并形成白光向外照射;表面设有荧光粉层的蓝光LED芯片与红光LED芯片、绿光LED芯片以及蓝光LED芯片配合后能够实现灯串RGBW的功能。

上述结构中,所述LED贴片灯珠内增设有一组黄光LED芯片,所述黄光LED芯片的两端分别连接于第二焊接区和第三焊接区;黄光LED芯片与红光LED芯片、绿光LED芯片以及蓝光LED芯片配合后能够实现灯串RGBY的功能。

上述结构中,所述LED贴片灯珠内还增设有一组蓝光LED芯片,所述蓝光LED芯片表面设有荧光粉层,两组表面设有荧光粉层的蓝光LED芯片与所述红光LED芯片、绿光LED芯片以及蓝光LED芯片与两组表面设有荧光粉层的蓝光LED芯片配合后能够实现灯串RGBWW的功能。

上述结构中,所述基板还设有灯罩;所述基板内设有方形凹槽,所述灯罩呈透镜状并安装在基板的方形凹槽内。

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