[实用新型]多路开关量输入采集模块

说明书

本实用新型公开了一种多路开关量输入采集模块，包括多路开关量采集模块、中央处理模块以及TTL通讯电路；所述中央处理模块包括MCU处理器和存储器，所述存储器与所述MCU处理器电性连接，用于存储数据；多路开关量采集模块采集开关量信号，并发送给所述MCU处理器；所述TTL通讯电路与所述MCU处理器电性连接，用于和所述MCU处理器通讯。本实用新型采用模块化设计，安装方便简单，扩展灵活，最多可以10组级联，信号采集可以多达110个节点，能够满足目前市场上大部分场合要求，有广阔的市场前景。

技术领域

本实用新型涉及开关量采集模块领域，具体是多路开关量输入采集模块。

背景技术

目前市场上大部分有源开关量采集都是做为一个系统的扩展功能直接加在系统里面的，采集信号节点数少(4路或8路)而且固定，无法扩展，同时整个系统体积也大，生产和安装都不方便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服以上存在的技术问题，提供一种多路开关量输入采集模块

为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

多路开关量输入采集模块，包括多路开关量采集模块、中央处理模块以及TTL通讯电路；所述中央处理模块包括MCU处理器和存储器，所述存储器与所述MCU处理器电性连接，用于存储数据；多路开关量采集模块采集开关量信号，并发送给所述MCU处理器；所述TTL通讯电路与所述MCU处理器电性连接，用于和所述MCU处理器通讯。

进一步地，每一路所述开关量采集模块包括TVS管和隔离电路，开关量输入信号先通过所述TVS管，然后通过所述隔离电路到达MCU处理器。

进一步地，所述TVS管的型号为P6KE6.8CA。

进一步地，所述隔离电路为EL816器件。

进一步地，所述MCU处理器的型号为MAXQ30芯片。

进一步地，所述开关量采集模块为11路。

本实用新型采用模块化设计，安装方便简单，扩展灵活，最多可以10组级联，信号采集可以多达110个节点，能够满足目前市场上大部分场合要求，有广阔的市场前景。

附图说明

图1：本实用新型的电路结构框图。

图2：MCU处理器电路原理图。

图3：第一路至第四路开关量采集模块原理图。

图4：第五路至第八路开关量采集模块原理图。

图5：第九路至第十一路开关量采集模块原理图。

图6：TTL通讯电路原理图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。

如图1所示，多路开关量输入采集模块，包括11路开关量采集模块、中央处理模块以及TTL通讯电路；所述中央处理模块包括MCU处理器和存储器，所述存储器与所述MCU处理器电性连接，用于存储数据；多路开关量采集模块采集开关量信号，并发送给所述MCU处理器；所述TTL通讯电路与所述MCU处理器电性连接，用于和所述MCU处理器通讯。

如图2所示，MCU处理器采用silergy公司的MCU MAX71334C芯片，MAX71334C芯片是一款32位MAXQ30芯片，运行速度为20MIPS，速度快，能保证50ms内识别判断所有开关量输入状态，并有10ms去抖功能。同时配备大容量的EEPROM，可以存储1000条SOE事件记录。