[实用新型]电致发热膜有效
| 申请号： | 201820958791.2 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN208241919U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 余建平;龙士泽;占春艳;丛明 | 申请（专利权）人： | 沈阳华烨石墨烯科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/34 | 分类号： | H05B3/34 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈阳市沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 原层 发热膜 电致 电路结构 发热结构 热塑性聚氨酯薄膜 发热层 本实用新型 导热效果 接通电源 散发热量 成型 | ||
1.一种电致发热膜，其特征在于，包括基原层及发热层，所述发热层设置于所述基原层上，并固定连接于所述基原层，所述发热层包括电路结构及发热结构，所述电路结构连接于所述发热结构，当所述电路结构接通电源时，所述发热结构工作并散发热量，所述基原层为热塑性聚氨酯薄膜。
2.根据权利要求1所述的电致发热膜，其特征在于，所述基原层包括第一端面和第二端面，所述第一端面与所述第二端面相对设置，所述第一端面为靠近所述发热层的端面，所述发热层设置于所述第一端面上，所述第二端面为远离所述发热层的端面，所述第一端面上设置有电路布线槽及成型槽，所述电路布线槽与所述成型槽连通，所述电路布线槽与所述电路结构相对应，所述成型槽与所述发热结构相对应。
3.根据权利要求2所述的电致发热膜，其特征在于，所述电路结构至少部分收容于所述电路布线槽内，及/或，所述发热结构至少部分收容于所述成型槽内。
4.根据权利要求3所述的电致发热膜，其特征在于，所述成型槽的深度大于等于所述电路布线槽的深度。
5.根据权利要求4所述的电致发热膜，其特征在于，所述成型槽的深度小于等于所述基原层厚度的一半。
6.根据权利要求2所述的电致发热膜，其特征在于，所述电路结构直接沿着所述电路布线槽成型，所述发热结构直接在所述成型槽成型。
7.根据权利要求2所述的电致发热膜，其特征在于，所述发热结构设置有多个，多个所述发热结构均匀的间隔设置于所述第一端面上。
8.根据权利要求2所述的电致发热膜，其特征在于，还包括保护层，所述保护层设置于所述发热层的背离所述基原层的一侧。
9.根据权利要求8所述的电致发热膜，其特征在于，所述保护层对应所述电路结构及发热结构也设置有电路布线槽及成型槽。
10.根据权利要求1所述的电致发热膜，其特征在于，所述发热结构为石墨烯发热体。
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