[实用新型]一种用于芯片点胶的顶针装置

说明书

本实用新型公开了一种用于芯片点胶的顶针装置，包括连接座、底座、顶针座、顶针和顶针罐体，所述底座位于所述连接座的上部，所述顶针座插入在所述底座上，所述顶针固定设置在所述顶针座上，所述顶针的头是向上设置的，所述顶针罐体罩住所述顶针和所述顶针座设置，所述顶针罐体的顶部设置有多个第一通孔。通过上述方式，本实用新型的用于芯片点胶的顶针装置，将芯片置于顶针罐体上，且通过顶针支撑住芯片，能够确保芯片的平整度，从而保证点胶的精准度，有效提高芯片的质量，结构简单，容易推广应用。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产测试用装置领域，特别是涉及一种用于芯片点胶的顶针装置。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。芯片是指内含集成电路的一块体积很小的硅，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块，它是计算机或者其他电子设备的一部分。芯片是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用等几乎所有的电子设备。在芯片生产的过程中，需要对芯片进行点胶。但现有的点胶过程中无法确保芯片的平整度，点胶不精准。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种用于芯片点胶的顶针装置，使用效果好。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种用于芯片点胶的顶针装置，包括连接座、底座、顶针座、顶针和顶针罐体，所述底座位于所述连接座的上部，所述顶针座插入在所述底座上，所述顶针固定设置在所述顶针座上，所述顶针的头是向上设置的，所述顶针罐体罩住所述顶针和所述顶针座设置，所述顶针罐体的顶部设置有多个第一通孔。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述连接座的材质为绝缘材质。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述连接座的侧面是内凹设置的，所述连接座的形状为“工”型结构。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述连接座与其他设备连接。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述顶针座与所述底座之间的固定是用螺栓固定的。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述顶针座的顶部设置有若干第二通孔，所述顶针穿过所述第二通孔设置。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述顶针座的侧面设置有若干第三通孔，螺栓穿过所述第三通孔固定所述顶针。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述顶针为多个，所述多个顶针的排列根据芯片的规格决定。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述多个第一通孔的排列顺序和个数根据芯片的规格决定。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述连接座、所述底座、所述顶针座和所述顶针罐体的形状为椭圆形。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的用于芯片点胶的顶针装置，将芯片置于顶针罐体上，且通过顶针支撑住芯片，能够确保芯片的平整度，从而保证点胶的精准度，有效提高芯片的质量，结构简单，容易推广应用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型的用于芯片点胶的顶针装置一较佳实施例的结构示意图；

图2是图1所述用于芯片点胶的顶针装置的主视图。

具体实施方式