[实用新型]手机中板镭焊平面焊接自动化整线

权利要求书

1.手机中板镭焊平面焊接自动化整线，包括依次设置的振动盘上料机构(1)、上料装配机构(2)、镭焊机构(3)、打标机构(4)、下料机构(5)以及用于输送中板的输送线(21)，其特征在于：所述输送线(21)设置有用于固定中板的治具(6)，所述上料装配机构(2)输出端上方设置有用于抓取盖板固定治具(6)上端的盖板抓取机构(22)，所述治具(6)设置有通孔(9)，所述振动盘上料机构(1)输入端一侧设置有用于移动治具(6)至输送线(21)一侧的第一移料滑台(7)，所述第一移料滑台(7)靠近输送线(21)的一端设置有用于推动治具(6)至输送线(21)的第一气缸(71)，所述上料装配机构(2)的输出端和焊接机构的输入端之间设置有用于移动治具(6)的第二移料滑台(8)，所述第二移料滑台(8)靠近焊接机构输入端的一端设置有用于推动治具(6)至输送线(21)的第二气缸(81)，所述镭焊机构(3)和打标机构(4)都位于输送线(21)的下方，所述镭焊机构(3)的镭焊机头和打标机构(4)的打标头都自下而上朝向通孔(9)。

2.根据权利要求1所述的手机中板镭焊平面焊接自动化整线，其特征在于：所述镭焊机构(3)包括镭焊机头(10)、驱动镭焊机头(10)沿着X轴方向移动的第一X轴移动滑台(11)、Y轴方向移动的第一Y轴移动滑台(12)和Z轴方向移动的第一Z轴移动滑台(13)，所述X轴、Y轴和Z轴方向两两垂直，所述镭焊机头(10)自下而上朝向通孔(9)。

3.根据权利要求2所述的手机中板镭焊平面焊接自动化整线，其特征在于：所述镭焊机头(10)的斜上方设置有用于清除镭焊机头(10)上的焊渣的第一吹气喷嘴(18)，所述第一吹气喷嘴(18)位于治具(6)下方。

4.根据权利要求2所述的手机中板镭焊平面焊接自动化整线，其特征在于：所述镭焊机头(10)包括第一镭焊机头(101)和第二镭焊机头(102)，所述第一Z轴移动滑台(13)包括设置有第一镭焊机头(101)的第一主Z轴移动滑台(131)和设置有第二镭焊机头(102)的第一副Z轴移动滑台(132)，所述第一X轴移动滑台(11)和第一Y轴移动滑台(12)通过支架同时驱动第一主Z轴移动滑台(131)和第一副Z轴移动滑台(132)。

5.根据权利要求1所述的手机中板镭焊平面焊接自动化整线，其特征在于：所述打标机构(4)包括打标机头(14)、驱动打标机头(14)沿着X轴方向移动的第二X轴移动滑台(15)、Y轴方向移动的第二Y轴移动滑台(16)和Z轴方向移动的第二Z轴移动滑台(17)，所述X轴、Y轴和Z轴方向两两垂直，所述打标机头(14)自下而上朝向通孔(9)。

6.根据权利要求5所述的手机中板镭焊平面焊接自动化整线，其特征在于：所述打标机头(14)的斜上方设置有用于清除打标机头(14)上的焊渣的第二吹气喷嘴(19)，所述第二吹气喷嘴(19)位于治具(6)下方。

7.根据权利要求5所述的手机中板镭焊平面焊接自动化整线，其特征在于：所述打标机头(14)包括第一打标机头(141)和第二打标机头(142)，所述第二Z轴移动滑台(17)包括设置有第二打标机头(142)的第二主Z轴移动滑台(171)和设置有第二打标机头(142)的第二副Z轴移动滑台(172)，所述第二X轴移动滑台(15)和第二Y轴移动滑台(16)通过支架同时驱动第二主Z轴移动滑台(171)和第二副Z轴移动滑台(172)。

8.根据权利要求5所述的手机中板镭焊平面焊接自动化整线，其特征在于：所述第二X轴移动滑台(15)和第二Y轴移动滑台(16)分别对应设置有用于对打标机头(14)的X轴和Y轴方向校准位置的精密滚珠丝杆(20)。