[实用新型]互感器均压环及使用该均压环的电压互感器

权利要求书

1.互感器均压环，包括金属基板和设置在金属基板宽度方向两侧的边缘的半导体胶条，其特征在于：所述半导体胶条上粘贴有半导体胶带，所述半导体胶带沿金属基板宽度方向跨接在金属基板和半导体胶带上，并且/或者连接在半导体胶条背向金属基板的一侧和金属基板背向半导体胶条的板面之间。

2.根据权利要求1所述的互感器均压环，其特征在于：所述半导体胶带的宽度方向中部与金属基板背向半导体胶条的板面贴合，半导体胶带宽度方向两侧的部分折向金属基板的另一侧板面并覆盖半导体胶条。

3.根据权利要求2所述的互感器均压环，其特征在于：半导体胶带宽度方向两侧的边缘之间在金属基板的宽度方向上具有间隔，金属基板的部分板面暴露在间隔内。

4.根据权利要求1或2或3所述的互感器均压环，其特征在于：所述半导体胶带长度方向的至少一端超出金属基板以与另一端搭接。

5.根据权利要求1或2或3所述的互感器均压环，其特征在于：所述半导体胶条通过与金属基板长度方向相交设置的预固定胶带预固定在金属基板上，所述预固定胶带沿金属基板长度方向间隔布置。

6.根据权利要求1或2或3所述的互感器均压环，其特征在于：所述半导体胶带为半导体皱纹纸。

7.根据权利要求1或2或3所述的互感器均压环，其特征在于：所述半导体胶条朝向金属基板一侧的轮廓和背向金属基板一侧的轮廓均为弧形。

8.根据权利要求7所述的互感器均压环，其特征在于：所述半导体胶条的横截面为圆形。

9.根据权利要求7所述的互感器均压环，其特征在于：在半导体胶条的周向上，所述半导体胶带与半导体胶条的贴附长度大于半导体胶条的周长的一半。

10.电压互感器，包括一次绕组和设置在一次绕组处的均压环，其特征在于：所述均压环为权利要求1至9中任一权利要求所述的互感器均压环。