[实用新型]计算机机箱散热结构有效
申请号: | 201820962627.9 | 申请日: | 2018-06-12 |
公开(公告)号: | CN208384510U | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 谢杨洋;陶建强 | 申请(专利权)人: | 德州职业技术学院(德州市技师学院) |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 253000 *** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 计算机箱体 出水水箱 进水水箱 本实用新型 低温冷空气 计算机机箱 冷水出口 冷水进口 散热结构 制冷板 侧壁顶部 管体结构 降温效果 内壁连接 自由下落 保温层 热空气 散热孔 排出 连通 流通 | ||
本实用新型涉及一种计算机机箱散热结构,包括计算机箱体,计算机箱体相对的两个侧壁顶部分别设有冷水进口和冷水出口,计算机箱体内部分别设有与冷水进口连接的进水水箱、以及与冷水出口连接的出水水箱,进水水箱和出水水箱外侧设有保温层,进水水箱和出水水箱外侧分别与计算机箱体内壁连接固定,进水水箱和出水水箱之间还通过一管体结构的制冷板相互连通,冷水自进水水箱通过制冷板流通至出水水箱;本实用新型结构设计合理,在计算机箱体顶部形成低温冷空气,低温冷空气自由下落对计算机箱体内部进行降温,同时计算机箱体内部的热空气通过两侧的散热孔阵列排出,实现了有效的降温效果。
技术领域
本实用新型涉及计算机设备技术领域,尤其涉及一种计算机机箱散热结构。
背景技术
随着社会的发展和进步,计算机已经成为生活中的必须品。无论工作和生活,随处都可以看到计算机的影子。计算机中的核心零部件通常包括CPU、电源及硬盘等多个发热部件。当人们使用计算机操作一些大型程序或者玩一些大型游戏时,计算机就会因为运算量的加大而导致发热量大,这时候就需要计算机的散热系统将热量排出,如散热不及时会导致计算机运算缓慢、死机、甚至重要的元件烧毁。
发明内容
为了解决现有技术中的不足,本实用新型的目的在于提供一种用于提高降温效果的计算机机箱散热结构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种计算机机箱散热结构,其特征在于,包括计算机箱体,计算机箱体相对的两个侧壁顶部分别设有冷水进口和冷水出口,计算机箱体内部分别设有与冷水进口连接的进水水箱、以及与冷水出口连接的出水水箱,进水水箱和出水水箱外侧设有保温层,进水水箱和出水水箱外侧分别与计算机箱体内壁连接固定,进水水箱和出水水箱之间还通过一管体结构的制冷板相互连通,冷水自进水水箱通过制冷板流通至出水水箱。
所述计算机箱体内部还设有位于进水水箱、出水水箱和制冷板下部的布风孔板。
所述制冷板底面上设有若干用于连接进水水箱和出水水箱的凸筋通道,凸筋通道下部设有与其一一对应设置的集水板,集水板一端底面上设有集水管,且集水管底端与一集水箱连接,集水箱外侧设有保温层且集水箱与计算机箱体内壁连接固定,集水箱位于布风孔板上部,计算机箱体侧壁上设有与集水箱连接的排水口。
所述计算机箱体内部顶面上设有保温层。
所述计算机箱体的侧壁上设有第一散热孔阵列和第二散热孔阵列,第一散热孔阵列位于计算机箱体的底部,第二散热孔阵列位于布风孔板下部。
还包括了位于计算机箱体内部的挡板,挡板上部及两端分别与计算机箱体内壁连接,挡板下部平行于第一散热孔阵列和第二散热孔阵列所在的计算机箱体侧壁设置,且两者之间具有用于热空气流动的散热通道。
所述挡板外侧侧面上设有保温层。
本实用新型的有益效果是:结构设计合理,在计算机箱体顶部形成低温冷空气,低温冷空气自由下落对计算机箱体内部进行降温,同时计算机箱体内部的热空气通过两侧的散热孔阵列排出,实现了有效的降温效果。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的上侧局部剖视结构示意图。
图3为制冷板的剖视结构示意图。
图4为本实用新型的工作原理结构示意图。
图5为布风孔板的结构示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德州职业技术学院(德州市技师学院),未经德州职业技术学院(德州市技师学院)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820962627.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。