[实用新型]薄片产品键合后解键合用的工作台

说明书

本实用新型公开了一种薄片产品键合后解键合用的工作台，它包括载台，其特征在于：所述载台上设有基准面和至少一个吸盘组，当产品置于载台上时所述吸盘组先于基准面碰触产品且与产品的背面吸合，所述吸盘组带动吸合于吸盘组上的产品朝向基准面所在位置移动至所述产品的背面与基准面抵靠。通过吸盘可以很好的贴合产品的表面，即使产品的表面存在翘曲或者表面精度差也可以很好的完成吸合，而通过基准面可以使得产品很好的固定及定位于载台上。本实用新型提供一种薄片产品键合后解键合用的工作台，其可以对平面度差的产品进行装夹，因此在解键合过程中通用性强。

技术领域

本实用新型涉及集成电路用相关配件制备的技术领域，具体地是一种薄片产品键合后解键合用的工作台。

背景技术

薄片状的产品在进行表面加工之前往往需要先将产品键合于一载片上，例如减薄、蚀刻等，由此增强产品的强度，减少或者避免产品碎裂等缺陷，提高产品的合格率。上述的这一过程在半导体加工行业内运用较多，故此沿用其行业内的定义称之为产品的键合过程。当然，在键合后的产品完成表面加工处理后则需要使得产品与载片脱离，此过程称之为解键合过程。

而这一解键合的过程简单来说是通过载台和机械手分别固定产品和载片，再通过机械手与载台的相对远离带动产品和载片解键合。并且由于产品的厚度往往较小，因此其载片也较多为片状结构，故其载台与设于载台上的产品或者载片之间的固定方式无法采用传统的夹持设备，行业内较多的是采用带孔的工作平台，即通过工作平台上吸气孔的吸力使得放置于工作平台上的片状产品吸合于工作平台上。

但是上述现有技术中的载台由于其自身的结构特点，因此存在一定的局限性。换句话说，当上述的产品或者载片的平面度较差时，例如塑封后的产品，则会导致这一平面度较差的产品或者载片与载台的工作台面之间无法完全贴合，由此会存在漏气现象，这就会使得吸气孔作用于产品上的吸力减小，将会导致产品无法正常的吸合于载台上，或者由于吸合力较小使得产品与载片之间无法正常的解键合。

另外，值得一提的是当载片与现有技术的这一载台贴合吸附时还可以通过改进载片的表面精度来提高吸附效果或者选用较厚的载块通过传统的夹头来完成装夹，虽然上述的过程均会额外的增加加工成本以及降低生产效率，但是在不考虑生产成本的小批量加工的情况下仍然可以达到产品与载片之间解键合的目的。但是当需要使得产品与载台进行贴合吸附时现有技术中尚未有更好的解决方案。因此，现有技术的这一载台在实际生产过程中只能针对特定的产品和载片，其通用性较差。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的其中一个技术问题：提供一种薄片产品键合后解键合用的工作台，其可以对平面度差的产品进行装夹，因此在解键合过程中通用性强。

为此，本实用新型的一个目的在于提出一种薄片产品键合后解键合用的工作台，它包括载台，其特征在于：所述载台上设有基准面和至少一个吸盘组，当产品置于载台上时所述吸盘组先于基准面碰触产品且与产品的背面吸合，所述吸盘组带动吸合于吸盘组上的产品朝向基准面所在位置移动至所述产品的背面与基准面抵靠。通过吸盘可以很好的贴合产品的表面，即使产品的表面存在翘曲或者表面精度差也可以很好的完成吸合，而通过基准面可以使得产品很好的固定及定位于载台上。因此可以完成多种产品的解键合加工，减少或避免了产品表面尺寸和精度对于解键合过程中装夹强度的影响，从而使得上述的工作台的通用性好。

根据本实用新型的一个示例，所述吸盘组包括由弹性材质制成的若干真空吸嘴，所述真空吸嘴沿自身长度方向的一端安装于载台上，所述真空吸嘴的另一端设有开口，用于与产品的背面贴合。通过真空吸嘴不仅可以很好的吸附产品，而且真空吸嘴在吸附的过程中会沿自身长度方向收缩，因此可以带动产品很好的贴合于基准面上，即同步完成了产品的吸合以及定位过程。

根据本实用新型的一个示例，所述载台上设有一工作台面，所述吸盘组和基准面均位于载台的工作台面上。载台上设有独立的工作台面以便于设置吸盘组和基准面。