[实用新型]半导体激光器管壳

说明书

一种半导体激光器管壳，包括主壳体、设置在主壳体中的多级台阶载体、及护盖；主壳体包括底板部、及设置在底板部上的外框部；外框部包括连接底板部的前端板、连接底板部的后端板、及二连接底板部的侧封板；护盖包括面板部、及连接面板部的立板部；立板部上设有透光孔；面板部对应设置在多级台阶载体上；立板部设置在前端板与多级台阶载体之间；透光孔与出光孔对应设置。通过立板部设置在前端板与多级台阶载体之间，由于聚焦透镜安装在底板部上，且聚焦透镜处于立板部与前端板之间，使大部分经前端板反射的光线由于受到立板部的阻挡而无法照射到多级台阶载体上，从而避免了反射的光线对激光芯片的发光面造成损害。

技术领域

本实用新型涉及激光器封装技术，特别是涉及一种半导体激光器管壳。

背景技术

半导体激光器具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，在工业切割、焊接、等方面具有广泛的应用。随着半导体材料外延生长技术、半导体激光波导结构优化技术、高稳定性封装技术的发展，推动了半导体激光工业加工应用及大功率半导体激光器的飞速发展。为产生高功率的激光输出，一般利用管壳将多个激光芯片封装在一起，利用镜片组合将激光芯片所产生的激光聚合到输出尾纤上，通过输出尾纤向外传送激光；半导体激光器内部的部分光线经过聚焦透镜后由于没有耦合进入输出尾纤，并在输出尾纤输入端附近的面板上发生反射，反射回来的光线可能最终照射至激光芯片的发光面，导致激光芯片因其发光面受热过重而失效。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种减少反射光线对激光芯片损害的半导体激光器管壳。

一种半导体激光器管壳，包括：

主壳体，该主壳体包括底板部、及设置在所述底板部上的外框部；所述外框部包括连接所述底板部的前端板、连接所述底板部的后端板、及二连接所述底板部的侧封板；所述前端板与所述后端板相对设置在所述底板部上；二所述侧封板相对设置在所述底板部上；所述前端板上设有出光孔；从所述后端板指向所述前端板的方向为第一方向；

多级台阶载体，该多级台阶载体设置在所述主壳体中；所述多级台阶载体包括沿第一方向延伸的第一阶梯部、及设置在所述第一阶梯部一侧的第二阶梯部；所述第一阶梯部上设有若干第一台阶面；所述第二阶梯部上设有若干第二台阶面；及

护盖，该护盖包括面板部、及连接所述面板部的的立板部；所述立板部上设有透光孔；所述面板部对应设置在所述多级台阶载体上；所述立板部设置在所述前端板与所述多级台阶载体之间；所述透光孔与所述出光孔对应设置。

上述半导体激光器管壳，通过护盖的面板部对应设置在多级台阶载体上，从而可对安装在多级台阶载体表面的激光芯片、准直透镜、反射镜等提供保护；立板部设置在前端板与多级台阶载体之间，由于聚焦透镜安装在底板部上，且聚焦透镜处于立板部与前端板之间，使大部分经前端板反射的光线由于受到立板部的阻挡而无法照射到多级台阶载体上，从而避免了反射的光线对激光芯片的发光面造成损害。

在其中一个实施例中，所述立板部的下端垂直延伸有若干连接耳，所述外框部的后端板的内侧连接有安装块；所述护盖的一端通过固定件及所述连接耳与所述底板部连接；所述护盖的另一端通过固定件连接所述安装块。

在其中一个实施例中，所述第一阶梯部在所述第一台阶面远离所述前端板一侧的侧壁上设有第一凹槽。

在其中一个实施例中，在所述第一阶梯部上，处于所述第一台阶面远离所述第二阶梯部一侧的侧壁上设有第二凹槽。

在其中一个实施例中，所述多级台阶载体还包括第三阶梯部，所述第一阶梯部及所述第三阶梯部设置在第二阶梯部两侧；所述第三阶梯部上设有若干第三台阶面，各所述第三台阶面相对所述底板部的高度沿所述第一方向依次降低；部分所述第二台阶面与所述第三台阶面对应设置。

在其中一个实施例中，所述侧封板的外侧延伸有外延块，所述外延块上设有第一安装孔。