[实用新型]一种真空自吸式涂布成膜机

说明书

本实用新型涉及一种真空自吸式涂布成膜机，通过搅拌和真空脱泡使涂布浆料混合均匀，调整好涂布压辊与涂布成膜机平台在垂直方向上的距离，调整好浆料挤出吸嘴的水平位置到平台指定的成膜起点，控制料腔挤出吸嘴与PET离型膜上表面的距离，控制挤出荧光浆料压力，速度和时间，横向匀速移动到指定成膜终点，停止挤出浆料，形成无边界效应带来的气泡、厚度均一性好，一次可以成膜不同厚度，不同尺寸的荧光膜。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备领域，具体涉及一种真空自吸式涂布成膜机。

背景技术

近年来，随着CSP(ChipScalePackage，芯片级尺寸封装)工艺的日渐成熟，CSP制程也在不断的优化与改善。CSP一般制程为：固晶，荧光膜成膜，预制B-Stage荧光膜，压合，切割。成膜工艺作为CSP制程的一环，荧光膜成膜质量是CSP灯珠质量和良率的重要考量指标，荧光膜成膜工艺能显著影响CSP在整张膜的的均匀性，CSP灯珠光电色参数的一致性，因此改善成膜工艺是提高产品良率的重要手段。

现阶段CSP制膜工艺制程主要采用固定钢板刮刀式成膜的工艺，将定厚定孔的钢板固定在涂布机上，配制好的荧光浆料均匀地预涂在刮棒前，用刮棒将预涂的荧光浆料匀速刮到钢板上，荧光膜成品在钢板的定孔内，这种刮刀成膜方式出的产品不仅厚度均匀性不好、荧光浆料和钢板边缘因边界效应还容易出现气泡，另外不同厚度的产品需要采购不同厚度的钢板，并需清洗钢板，生产效率低。且薄的钢板易变形，影响二次涂布使用，经济效益低。

发明内容

本实用新型的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种真空自吸式涂布成膜机和荧光胶膜制备方法。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种真空自吸式涂布成膜机，用于其特征在于：包括：浆料供给装置，所述浆料供给装置用于涂布浆料的混合、加热和脱泡，所述浆料供给装置为密闭腔，包括，进料口，出料口，搅拌部件，抽气孔，与所述抽气孔连接的真空泵和真空计，设置在所述密闭腔内部的加热部件，温度计，所述温度计和加热部件分别与设置在密闭腔外部的温度控制装置连接，对所述浆料进行温度控制，所述搅拌部件通过设置在密闭腔外部的转速控制装置控制所述搅拌部件转速；涂布成膜机平台，在所述涂布成膜机平台上放置PET离型膜，在涂布成膜机平台的上方设置有浆料挤出吸嘴，所述浆料挤出吸嘴与浆料供给装置的出料口连接，在涂布成膜机平台的一端设置有涂布压辊，其中，所述浆料挤出吸嘴固定在三维平动台上，可以在垂直方向和水平方向上运动，所述涂布压辊设置在二维平动台上，可以在涂布成膜机平台上方水平移动涂布压辊的位置，上下移动控制涂布压辊与涂布成膜机平台之间的距离； 气氛烘烤箱，所述气氛烧烤箱将经过浆料涂布的PET离型膜进行烘烤，所述气氛烘烤箱的主体为密闭气氛腔体，所述密闭气氛腔体中具有温控加热台，所述温控加热台，用于经过浆料涂布的PET离型膜的烘烤固化。

作为优选，所述浆料为导热硅胶和荧光粉，对所述浆料的搅拌和真空脱泡为三段式脱泡，第一段脱泡转速800r/min，第二段脱泡转速1000r/min，第三段脱泡转速800r/min，所述浆料供给装置的压强小于等于5Pa。

作为优选，所述第一段脱泡的时间为50-150分钟，第二段脱泡的时间为30-75分钟，第三段脱泡的时间为50-150分钟。

作为优选，所述荧光粉的质量百分比为15％～25％。

作为优选，所述真空自吸式涂布成膜机，还包括膜厚测量装置，所述膜厚测量装置为激光干涉仪，所述激光干涉仪的激光波长能够被硅胶透过的可见光，并且不会激发荧光粉产生荧光。

作为优选，所述烘烤的气氛为氮气，烘烤的温度为60-75℃，烘烤时间为15-35分钟。

作为优选，所述真空自吸式涂布成膜机还包括控制装置，所述控制装置控制浆料供给装置内的压强，混合后涂布浆料的温度，搅拌部件的转速，搅拌时间，浆料挤出吸嘴的位置，涂布头压辊与涂布成膜机平台之间的距离，气氛烘烤箱的温度和烘烤的时间。