[实用新型]一种内置驱动电路板的LED大灯灯泡有效
申请号: | 201820973368.X | 申请日: | 2018-06-22 |
公开(公告)号: | CN208295581U | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 李海峰 | 申请(专利权)人: | 李海峰 |
主分类号: | F21K9/23 | 分类号: | F21K9/23;F21V23/00;F21V19/00;F21V29/71;F21Y115/10 |
代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 杨先凯 |
地址: | 035500 山西省忻*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动电路板 灯泡 后盖 导热胶 减小 内置 散热器 驱动器 本实用新型 安装空间 封装固定 散热片式 适配性 风扇 灯体 风冷 外置 封装 车型 占用 申请 优化 | ||
本实用新型提供了一种内置驱动电路板的LED大灯灯泡,包括LED芯片、灯体、驱动电路板、散热片式散热器,风冷风扇以及后盖;所述驱动电路板设置于所述后盖中的槽中,所述驱动电路板由导热胶封装,所述驱动电路板通过所述导热胶的封装固定于所述后盖中的槽中;本申请通过将驱动电路板内置于后盖中,从而减小了LED大灯灯泡的高度,也减小了LED大灯灯泡的整体体积,不再有原本外置的驱动器占用安装空间,从而优化了LED大灯灯泡的结构,方便了LED大灯灯泡的安装,提高了该LED大灯灯泡在不同车型上的适配性。
技术领域
本实用新型涉及汽车零配件技术领域,尤其是涉及一种内置驱动电路板的LED大灯灯泡。
背景技术
汽车大灯总成在工作时,大灯总成中的光源会在发光的同时产生大量热量,该热量积聚在大灯总成的灯腔中,升高了大灯总成灯腔中的温度,从而提高了大灯总成灯腔中各零部件(例如:灯泡、配光镜等等)的工作温度,使得大灯总成灯腔中各零部件长期在较高的温度下工作,老化变快,严重影响了大灯总成灯腔中各零部件的使用寿命,且大灯总成灯腔中的温度较高使得大灯总成灯腔中容易结雾,严重影响了大灯总成的正常工作,给行车安全带来较大的不利因素。
汽车大灯总成中的大灯灯泡(远、近光灯泡)随着科技进步出现了卤素大灯灯泡、氙气大灯灯泡以及目前最先进的LED大灯灯泡。LED大灯灯泡通常均包括用于发光的LED芯片、用于安装固定LED芯片的长柱状的灯体、驱动电路板、用于散热的散热片式散热器以及用于散热的风冷风扇,上述的用于发光的LED芯片、用于安装固定LED芯片的长柱状的灯体、驱动电路板、用于散热的散热片式散热器以及用于散热的风冷风扇均为现有技术。LED大灯灯泡的发光原理决定了其需要强制、及时以及良好的散热,散热问题是影响LED大灯灯泡的使用寿命长短的一个主要因素。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种内置驱动电路板的LED大灯灯泡。
为解决上述的技术问题,本实用新型提供的技术方案为:
一种内置驱动电路板的LED大灯灯泡,包括用于发光的LED芯片、用于安装固定LED芯片与导电散热的长柱状的灯体、驱动电路板、用于散热的散热片式散热器、用于散热的风冷风扇以及用于罩护所述风冷风扇的后盖;所述驱动电路板设置于所述后盖中的槽中,所述驱动电路板由导热胶封装,所述驱动电路板通过所述导热胶的封装固定于所述后盖中的槽中。
优选的,所述后盖的盖底的内底面上设置有用于对所述风冷风扇的排风进行定向提速的导风管,所述导风管的一端自由敞口且另一端与所述后盖的盖底的内底面密封连接,所述风冷风扇内插于所述导风管中;
所述后盖的且位于所述导风管之内的盖底上开设有用于通风散热的通孔;
所述后盖的内侧壁面与所述导风管的外壁面之间的空腔作为安装所述驱动电路板的槽;
所述后盖通过螺栓连接设置于所述散热片式散热器上。
优选的,所述导风管为圆管,所述导风管与所述后盖同轴向中心线。
优选的,所述后盖为铝合金材质。
优选的,所述散热片式散热器的最大外径为80mm,所述后盖的最大外径为80mm。
优选的,所述灯体包括铝合金灯柱、热管与热电分离铜制基板。
本实用新型提供了一种内置驱动电路板的LED大灯灯泡,包括LED芯片、灯体、驱动电路板、散热片式散热器,风冷风扇以及后盖;所述驱动电路板设置于所述后盖中的槽中,所述驱动电路板由导热胶封装,所述驱动电路板通过所述导热胶的封装固定于所述后盖中的槽中;本申请通过将驱动电路板内置于后盖中,从而减小了LED大灯灯泡的高度,也减小了LED大灯灯泡的整体体积,不再有原本外置的驱动器占用安装空间,从而优化了LED大灯灯泡的结构,方便了LED大灯灯泡的安装,提高了该LED大灯灯泡在不同车型上的适配性。
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