[实用新型]模塑感光组件、摄像模组以及电子设备

权利要求书

1.一模塑感光组件，供与一光学镜头组装成一摄像模组，其特征在于，包括：

一线路板；

一感光元件，其中所述感光元件导通地连接于所述线路板；以及

一模塑基座，其中所述模塑基座以模塑的方式被形成于所述线路板，并提供一平整的芯片安装面和一平整的镜头安装面，其中所述感光元件被对应地安装于所述模塑基座的所述芯片安装面，并且所述模塑基座的所述镜头安装面供对应地安装该光学镜头，以使该光学镜头位于所述感光元件的感光路径。

2.如权利要求1所述的模塑感光组件，其中，所述模塑基座所提供的所述芯片安装面和所述镜头安装面相互平行。

3.如权利要求2所述的模塑感光组件，其中，所述模塑基座包括一具有所述芯片安装面的芯片安装部和一具有所述镜头安装面的镜头安装部，并设有一预留空间，其中所述镜头安装部位于所述芯片安装部的周围，并且所述预留空间位于所述芯片安装部和所述镜头安装部之间。

4.如权利要求3所述的模塑感光组件，其中，所述线路板设有一芯片模塑区域、一镜头模塑区域、一非模塑区域以及至少一组线路板连接件，其中所述镜头模塑区域位于所述芯片模塑区域的周围，所述非模塑区域位于所述芯片模塑区域和所述镜头模塑区域之间，每组所述线路板连接件被设置于所述线路板的所述非模塑区域，在所述线路板上进行模塑后，所述模塑基座的所述芯片安装部包覆于所述线路板的所述芯片模塑区域，所述模塑基座的所述镜头安装部包覆所述线路板的所述镜头模塑区域，所述模塑基座的所述预留空间对应于所述线路板的所述非模塑区域。

5.如权利要求4所述的模塑感光组件，其中，所述模塑基座还包括至少一连接部，其中每所述连接部自所述镜头安装部一体地延伸至所述芯片安装部，以形成具有一体式结构的所述模塑基座。

6.如权利要求5所述的模塑感光组件，其中，所述线路板还设有一连接模塑区域，其中所述连接模塑区域位于所述镜头模塑区域和所述芯片模塑区域之间，并连通所述镜头模塑区域和所述芯片模塑区域，在所述线路板上进行模塑后，所述模塑基座的所述连接部包覆于所述线路板的所述连接模塑区域，以通过所述连接部将所述镜头安装部和所述芯片安装部结合为一体。

7.如权利要求6所述的模塑感光组件，其中，所述连接部具有一镜头连接端和一芯片连接端，其中所述连接部的所述镜头连接端与所述镜头安装部一体地连接，所述连接部的所述芯片连接端与所述芯片安装部一体地连接，其中所述连接部自所述镜头连接端渐缩地延伸至所述芯片连接端。

8.如权利要求3～7中任一所述的模塑感光组件，其中，所述芯片安装部的厚度小于所述镜头安装部的厚度。

9.如权利要求5～7中任一所述的模塑感光组件，其中，所述模塑基座的所述芯片安装部包括至少二相互间隔的子芯片安装部，并在相邻的所述子芯片安装部之间形成一分隔间隙，其中每所述子芯片安装部通过相应的所述连接部被一体地连接于所述镜头安装部。

10.如权利要求9所述的模塑感光组件，其中，所述分隔间隙呈“一”字形设置，以将所述芯片安装部分隔成二个所述子芯片安装部。

11.如权利要求9所述的模塑感光组件，其中，所述分隔间隙呈“十”字形设置，以将所述芯片安装部分隔成四个所述子芯片安装部。

12.如权利要求11所述的模塑感光组件，其中，所述四子芯片安装部两两一组，并且每组所述子芯片安装部通过同一所述连接部一体地连接于所述镜头安装部。

13.如权利要求3～7中任一所述的模塑感光组件，还包括一粘接层，其中所述模塑基座的所述芯片安装部包括至少一容纳槽，并且每所述容纳槽自所述芯片安装面向下凹陷，以形成用于容纳所述粘接层的凹槽，以通过所述粘接层将所述感光元件固定地安装于所述芯片安装部的所述芯片安装面。