[实用新型]用于多种尺寸的晶圆盒搬运的机械爪有效
申请号: | 201820973961.4 | 申请日: | 2018-06-22 |
公开(公告)号: | CN208706601U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 卡尔·罗伯特·休斯特;王溯;史蒂文·贺·汪;金金明;刘毅 | 申请(专利权)人: | 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司;硅密(常州)电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 薛琦;杨东明 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 卡爪组件 夹紧部 晶圆盒 夹取 机械爪 驱动机构 搬运 把手 本实用新型 传动连接 机械设备 生产效率 机械手 晶圆片 爪组件 状态时 | ||
本实用新型公开了一种用于多种尺寸的晶圆盒搬运的机械爪。机械爪包括两卡爪组件、传动机构和驱动机构。卡爪组件具有第一夹紧部和第二夹紧部,两卡爪组件的第一夹紧部分别用于夹取第一尺寸晶圆盒的两把手,两第二夹紧部分别用于夹取第二尺寸晶圆盒的两把手。传动机构传动连接于两卡爪组件,驱动机构作用于传动机构,以使两卡爪组件在打开状态和关闭状态之间切换。当两卡爪组件位于打开状态时,两卡爪组件相远离;当两卡爪组件位于关闭状态时,两卡爪组件相靠近,以夹取晶圆盒。该机械手的卡爪组件具有第一夹紧部和第二夹紧部,使得卡爪组件能够夹取多尺寸的晶圆盒,扩大了机械设备的适用范围,有利于提高晶圆片的生产效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体领域,特别一种用于多种尺寸的晶圆盒搬运的机械爪。
背景技术
在半导体行业中,集成电路的加工制造离不开大量晶圆的使用,所用集成电路的设计和加工最终均需要集成在晶圆片上。晶圆片很薄,通常只有零点几个毫米,而且脆性较大,操作上稍有不当将可能直接导致晶片破损报废,另一方面考虑到晶圆片制备过程复杂,价格昂贵,因而晶圆片的制备和运输时的安全性和可靠性一直都是各大半导体行业所关注的重点。晶圆片在制备过程中,需要参与多个不同的工序才能得到最终的成品,而在不同工序之间流转时,其运输和保管都需要用到晶圆盒,起到防尘防碰的作用。晶圆盒一般是由白色透明、韧性较好的材料制成,其外部结构设有晶圆盒把手,以方便对其搬运。
随着自动化程度的提高,通常采用机械爪对晶圆盒搬运以代替传统人工进行作业。因晶圆具有不同的尺寸,如4寸、8寸、12寸和16寸,晶圆盒的尺寸也与之相对应,即4寸、8寸、12寸和16寸晶圆盒。但是,在现有技术中,用来搬运晶圆盒的机械爪通常仅能搬运一种尺寸的晶圆盒,适用范围较窄,容易影响晶圆片的生产效率。
综上,现有技术中用来搬运晶圆盒的机械爪通常具有适用范围较窄、易影响晶圆片的生产效率。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中用来搬运晶圆盒的机械爪通常具有适用范围较窄、易影响晶圆片的生产效率,提供一种用于多种尺寸的晶圆盒搬运的机械爪。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
一种用于多种尺寸的晶圆盒搬运的机械爪,其特点在于,其包括:
相对设置的两卡爪组件,所述卡爪组件具有第一夹紧部和第二夹紧部,两所述卡爪组件的第一夹紧部分别用于夹取第一尺寸晶圆盒的两把手,两所述卡爪组件的第二夹紧部分别用于夹取第二尺寸晶圆盒的两把手;
传动机构,所述传动机构传动连接于两所述卡爪组件;
驱动机构,所述驱动机构作用于所述传动机构,以使两所述卡爪组件在打开状态和关闭状态之间切换;
其中,当两所述卡爪组件位于打开状态时,两所述卡爪组件相远离;
当两所述卡爪组件位于关闭状态时,两所述卡爪组件相靠近,以夹取所述晶圆盒。
在本方案中,卡爪组件具有第一夹紧部和第二夹紧部,使得卡爪组件能够夹取两种尺寸的晶圆盒,扩大了机械爪的适用范围,有利于提高晶圆片的生产效率。
较佳地,所述卡爪组件具有:
支撑架,所述支撑架的顶部连接于所述传动机构;
两卡爪板,两所述卡爪板相对设置且连接于所述支撑架的底部,每一所述卡爪板具有第一卡槽和第二卡槽,两所述卡爪板的第一卡槽围成所述第一夹紧部,两所述卡爪板的第二卡槽围成所述第二夹紧部;
其中,相对于所述第一卡槽,所述第二卡槽远离所述支撑架。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新阳硅密(上海)半导体技术有限公司;硅密(常州)电子设备有限公司,未经新阳硅密(上海)半导体技术有限公司;硅密(常州)电子设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820973961.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种晶体管封装检测用托盘
- 下一篇:一种COB基板的运输装置和激光打标机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造