[实用新型]多面键合LED灯丝

说明书

本实用新型属于LED照明领域，公开了多面键合LED灯丝，包括具有引脚的安装板和覆盖于所述安装板上的封装胶体，所述安装板的表面至少第一安装面和第二安装面，所述第一安装面和第二安装面相对设置且分别固设有若干个LED芯片。安装板的表面设有相对设置的第一安装面和第二安装面，第一安装面和第二安装面上均固定有LED芯片，这种结构的LED灯丝可实现多面固晶焊线发光，提高了灯丝的整体光效，有效解决了灯丝产品不同位置光色不一致的问题。且该种结构封装的LED灯丝发光时，灯丝整体散热均匀，能有效提升灯丝产品的使用功率及可靠性。

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，具体涉及多面键合LED灯丝。

背景技术

LED灯具有节能环保且不会产生紫外线、红外线和辐射的优点，为典型的绿色照明灯具，LED灯已成为日常生活的主要照明光源。现有LED灯丝中，LED芯片固焊在安装板的一面，工作环境下灯丝的正面与背面光色一致性不好，而为了提高LED灯丝的亮度，当LED灯丝上安装板单面固焊的LED芯片较多时，单位功率密度增大，LED芯片发热的热量集中在PN结上，如果散热不均匀，结温升高，会导致发光效率下降。

因此，有必要提供一种能有效提高LED灯丝整体亮度的LED灯丝结构。

实用新型内容

本实用新型提供了一种多面键合LED灯丝，克服和解决了现有技术中为提高LED光色一致性而产生的散热不良的问题，该LED灯丝具有多面光色一致性高，且散热均匀的有益效果。

本实用新型为解决其技术问题提供的一种技术方案是：

多面键合LED灯丝，包括具有引脚的安装板和覆盖于所述安装板上的封装胶体，所述安装板的表面至少包括第一安装面和第二安装面，所述第一安装面和第二安装面相对设置且分别键合有若干个LED芯片。

作为上述技术方案的改进，所述LED芯片还安装于所述安装板的至少一个侧面上。

作为上述技术方案的进一步改进，均安装有所述LED芯片的所述第一安装面、第二安装面和侧面中的任意两个面串联或并联。

作为上述技术方案的改进，所述安装板包括多个基板，所述基板的表面组成至少包括所述第一安装面和第二安装面的所述安装板的表面。

作为上述技术方案的改进，同一平面上相邻两个所述LED芯片串联和/或并联。

作为上述技术方案的改进，所述第一安装面和第二安装面上的所述LED芯片位置相同或错位排布。

作为上述技术方案的改进，所述第一安装面和第二安装面上的所述LED芯片等距排布或非等距排布。

作为上述技术方案的改进，所述LED芯片为正装芯片、倒装芯片、垂直芯片中的一种或多种。

作为上述技术方案的进一步改进，所述安装板上安装所述LED芯片的面设有导电层，所述安装板上的器件通过所述导电层或设于所述导电层上的电连接线导通。

作为上述技术方案的改进，所述安装板为陶瓷、蓝宝石、玻璃、金属、高分子材料中的一种或多种。

本实用新型的有益技术效果是：安装板的表面设有相对设置的第一安装面和第二安装面，第一安装面和第二安装面上均安装有LED芯片，该结构的LED灯丝可实现多面固晶焊线发光，提高了灯丝的整体光效，有效解决了灯丝产品不同位置光色不一致的问题。且具有该封装结构的LED灯丝发光时，灯丝整体散热均匀，能有效提升灯丝产品的使用功率及可靠性。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单说明。

图1为本实用新型的多面键合LED灯丝的一个实施例的结构示意图。