[实用新型]用于LM4射频智能标签模块测试的屏蔽罩

说明书

本实用新型公开了用于LM4射频智能标签模块测试的屏蔽罩；包括可置于装载LM4射频智能标签模块的条带的顶面的，且顶面和底面均开口的罩体单元；所述罩体单元通过一块与所述条带的轴向平行的中间隔板水平等分为两个窗格，每个窗格对应所述条带上的一个LM4射频智能标签模块，所述罩体单元的水平截面的形状为“日”字形。其技术效果是：能在对LM4射频智能标签模块进行13.56MHz射频测试时，有效防止相邻LM4射频智能标签模块的干扰，可以对条带上的LM4射频智能标签模块进行可靠的一一对应的有效测试。

技术领域

本实用新型涉及微电子封装领域的用于LM4射频智能标签模块测试的屏蔽罩。

背景技术

射频智能标签模块广泛地应用在各行各业。市场上常见的13.56MHz频率的普通的射频智能标签模块的尺寸都比较大，外形尺寸类似于身份证大小。LM4射频智能标签模块尺寸很小且在条带密布，生产厂家必须要对每一片LM4射频智能标签模块进行测试，将测试不合格的LM4射频智能标签模块，打上坏孔标记，以保证每一片出厂的LM4射频智能标签模块是合格的产品，并且根据测试结果进行统计和分析。LM4射频智能标签模块的测试是一种一一对应的非接触测试。普通的射频智能标签模块，由于其面积大，而且大多数都是单排排列，采用非接触射频测试，不存在任何互相之间的干扰问题，一般不需要采取任何特殊的措施来保证测试的有效性。但是，LM4射频智能标签模块就不能用常用的射频测试方法进行测试。

智能卡行业广泛使用的LM4射频智能标签模块具有和M4接触式智能标签模块相同的标准外形和尺寸。LM4射频智能标签模块，沿着宽度d0为35mm的G10玻璃纤维布制成的条带的轴向排列成两排，在条带的轴向上相邻LM4射频智能标签模块之间的步距a为14.25mm，相邻LM4射频智能标签模块之间的间距b仅仅只有1～2mm，在条带的宽度方向上相邻LM4射频智能标签模块之间的间距c也仅仅只有1～2mm。

M4接触式智能标签模块是一种带有芯片的八触点的封装模块产品。M4接触式智能标签模块是由一组八根接触式导电探针组成的测试头进行测试的。利用八根接触式导电探针直接欧姆接触M4接触式智能标签模块的接触面上的相应触点，进行各种读写及参数测试的。任意相邻的M4接触式智能标签模块独立地进行测试，M4接触式智能标签模块的测试虽然是在宽度为35毫米的条带上利用测试头快速进行的，但也不会产生相互干扰、互不影响测试的结果。

LM4射频智能标签模块具有智能卡芯片以及与智能卡芯片相连接的13.56MHz的射频天线。LM4射频智能标签模块，是利用13.56MHz射频进行的非接触测试，其是LM4射频智能标签模块生产工艺中的关键工艺之一，不能用通常的方法对对如此高密度排布的LM4射频智能标签模块进行一一对应的测试。

在条带的轴向上相邻LM4射频标签模块之间的间距b仅仅只有1～2mm，在条带的宽度方向上相邻LM4标签模块之间的间距c也仅仅只有1～2mm。相邻LM4射频智能标签模块的之间会产生射频干扰。不采取良好而有效的隔离措施，通常是无法对LM4射频智能标签模块进行一一对应的射频测试。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供用于LM4射频智能标签模块测试的屏蔽罩，能在对LM4射频智能标签模块进行13.56MHz射频测试时，有效防止相邻LM4射频智能标签模块的干扰，可以对条带上的LM4射频智能标签模块进行可靠的一一对应的有效测试。

实现上述目的的一种技术方案是：用于LM4射频智能标签模块测试的屏蔽罩，包括可置于装载LM4射频智能标签模块的条带的顶面的，且顶面和底面均开口的罩体单元；

所述罩体单元通过一块与所述条带的轴向平行的中间隔板水平等分为两个窗格，每个窗格对应所述条带上的一个LM4射频智能标签模块，所述罩体单元的水平截面的形状为“日”字形。

进一步的，所述屏蔽罩由沿所述条带的轴向依次排列的若干个罩体单元连接而成。