[实用新型]电路板波峰焊载具

说明书

本实用新型提供了一种电路板波峰焊载具，包括：底板，顶板，所述顶板卡扣于所述底板上，并通过所述磁体吸附于所述底板上；多个所述弹性单元，固定于所述主体朝向所述底板的一侧，并且与所述电子元件一一对应，每一个所述弹性单元压覆于一个所述电子元件上。本实用新型提供的电路板波峰焊载具，将PCB板卡设于第三凹槽中，通过压扣压紧，固定了PCB板的位置，使得PCB板在过炉过程中不会震动、偏移，另外，通过顶板上的弹性单元抵压PCB板上的电子元件，固定了电子元件的位置，使得电子元件在过炉过程中不会松动、偏移，大大提高焊接的质量。

技术领域

本实用新型涉及表面贴装技术领域，尤其是一种电路板波峰焊载具。

背景技术

目前PCB板上安装有大量的元器件，这些元器件先被插放在PCB板上，随 PCB板进入波峰焊炉内进行过炉焊接，这种焊接方式在输送过程中的颠簸容易出现元器件浮高、偏斜等情况。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种电路板波峰焊载具，避免PCB板在输送过程颠簸，从而避免元器件浮高、偏斜等情况。

本实用新型提供了一种电路板波峰焊载具，包括：

底板，其上开设有第一凹槽，所述第一凹槽的侧壁上开设有第一缺口和第二缺口，所述第一凹槽底部开设有第二凹槽，所述第二凹槽的底部开设有第三凹槽，所述第三凹槽的轮廓与PCB板相匹配，用于安装所述PCB板，所述第二凹槽的底部设置有多个压扣，多个所述压扣沿所述第三凹槽的边缘布置，用于限制所述PCB板的位置，所述第三凹槽的底部设置有多个通孔，多个所述通孔与所述PCB板上的电子元件的位置一一对应，用于容置所述电子元件的引脚，在所述第二凹槽的底部还固定有至少一个磁体；

顶板，为一整体结构，包括主体、第一把手和第二把手，所述主体的轮廓与所述第一凹槽相匹配，所述第一把手的轮廓与所述第一缺口相匹配，所述第二把手的轮廓与所述第二缺口相匹配，所述顶板卡扣于所述底板上，并通过所述磁体吸附于所述底板上，所述主体上开设有多个内螺纹孔，多个所述内螺纹孔与所述电子元件一一对应；

多个所述弹性单元，固定于所述主体朝向所述底板的一侧，并且与所述电子元件一一对应，每一个所述弹性单元压覆于一个所述电子元件上，其中，每一个所述弹性单元包括：安装柱、销钉、螺帽、弹性件和触头，所述安装柱(301) 其一端设置有与所述内螺纹孔相匹配的外螺纹，所述安装柱与所述主体螺纹连接，所述安装柱的另一端设置有所述销钉，所述安装柱为中空结构，其空腔与所述内螺纹孔连通，其空腔内设置有所述弹性件，所述螺帽的外侧设置有与所述内螺纹孔相匹配的外螺纹，所述螺帽螺纹连接于所述内螺纹孔内，所述弹性件一端抵设于所述销钉和所述螺帽之间，在所述弹性件的端部设置有所述触头，所述触头用于压覆于所述电子元件上。

进一步地，所述第一缺口和所述第二缺口大小不同。

进一步地，所述第三凹槽)的深度小于等于所述PCB板的高度。

进一步地，所述第三凹槽的深度等于所述PCB板的高度。

进一步地，所述第二凹槽的深度大于等于所述磁体的高度。

进一步地，所述第二凹槽的深度等于所述磁体的高度。

进一步地，所述磁体有多个，沿所述第三凹槽的边缘布置。

进一步地，所述弹性件为弹簧。

进一步地，所述触头为圆柱形。

本实用新型提供的电路板波峰焊载具，将PCB板卡设于第三凹槽中，通过压扣压紧，固定了PCB板的位置，使得PCB板在过炉过程中不会震动、偏移，另外，通过顶板上的弹性单元抵压PCB板上的电子元件，固定了电子元件的位置，使得电子元件在过炉过程中不会松动、偏移，大大提高焊接的质量。

附图说明